高度小型化晶圓級芯片級封裝(WLCSP)模擬傳感器偏移補償(XSOC)
發(fā)布時間:2021/9/29 22:11:03 訪問次數(shù):145
用于汽車壓力傳感系統(tǒng)的RAA2S245x產(chǎn)品家族IC。全新RAA2S245x產(chǎn)品家族可為汽車xEV/EV/FCEV壓力傳感制動、傳動和HVAC（暖通空調(diào)）系統(tǒng)信號提供高精度放大和針對傳感器的校正功能。
RAA2S425x產(chǎn)品家族具備高集成度和先進的數(shù)模功能，可顯著縮短設計周期并降低客戶的系統(tǒng)BOM及生產(chǎn)成本。
該產(chǎn)品提供擴展的模擬傳感器偏移補償（XSOC），適用于幾乎所有電阻橋信號的調(diào)理，并能夠在寬溫范圍（-40°C至150°C）內(nèi)提供高精度（0.35% - 1.0%）壓力和溫度讀數(shù)。
ST4SIM已通過 GSMA 認證，并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP 認證工廠制造，采用行業(yè)標準的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。
ST4SI2M0020TPIFW 現(xiàn)已在意法半導體網(wǎng)上商城上架開售，其他類型封裝客戶可以訂購，包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。
它具有軟啟動功能及在遲滯模式和 PWM 模式之間自動轉(zhuǎn)換的功能，還啟用強制 PWM 模式以確保妥善的電源運行。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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RAA2S425x產(chǎn)品家族具備高集成度和先進的數(shù)模功能，可顯著縮短設計周期并降低客戶的系統(tǒng)BOM及生產(chǎn)成本。
該產(chǎn)品提供擴展的模擬傳感器偏移補償（XSOC），適用于幾乎所有電阻橋信號的調(diào)理，并能夠在寬溫范圍（-40°C至150°C）內(nèi)提供高精度（0.35% - 1.0%）壓力和溫度讀數(shù)。
ST4SIM已通過 GSMA 認證，并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP 認證工廠制造，采用行業(yè)標準的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。
ST4SI2M0020TPIFW 現(xiàn)已在意法半導體網(wǎng)上商城上架開售，其他類型封裝客戶可以訂購，包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。
它具有軟啟動功能及在遲滯模式和 PWM 模式之間自動轉(zhuǎn)換的功能，還啟用強制 PWM 模式以確保妥善的電源運行。
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