電容能量傳輸及功率MOSFET軟開關(guān)技術(shù)的低端子電阻
發(fā)布時間:2021/9/30 22:42:26 訪問次數(shù):413
積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,這是同類產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品。
新3216尺寸產(chǎn)品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的電容為10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的電容為22 ㎌,提供了低電阻樹脂電極,具有與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)牡投俗与娮琛?/span>
實現(xiàn)了與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)牡碗娮瑁瑯渲瑢觾H覆蓋端子電極的一部分.
新3216尺寸產(chǎn)品的電容為10㎌,3225尺寸產(chǎn)品的電容為22㎌.
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

為了滿足這種不斷增長的需求,英飛凌ZSC技術(shù)可為使用48V中間總線電壓的應(yīng)用提供最高的效率與功率密度。
這歸功于電容能量傳輸以及功率MOSFET軟開關(guān)技術(shù)的采用,因此其可以顯著降低總體擁有成本(TCO),以簡單而又低風(fēng)險的方式,實現(xiàn)從傳統(tǒng)12V系統(tǒng)向48V總線的轉(zhuǎn)變。
英飛凌的ZSC拓撲在配電方面是一項有意義的改變,這樣就使我們能夠為現(xiàn)在以及將來的數(shù)據(jù)中心提供其所需的高效率和高功率密度。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,這是同類產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品。
新3216尺寸產(chǎn)品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的電容為10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的電容為22 ㎌,提供了低電阻樹脂電極,具有與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)牡投俗与娮琛?/span>
實現(xiàn)了與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)牡碗娮,樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分.
新3216尺寸產(chǎn)品的電容為10㎌,3225尺寸產(chǎn)品的電容為22㎌.
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

為了滿足這種不斷增長的需求,英飛凌ZSC技術(shù)可為使用48V中間總線電壓的應(yīng)用提供最高的效率與功率密度。
這歸功于電容能量傳輸以及功率MOSFET軟開關(guān)技術(shù)的采用,因此其可以顯著降低總體擁有成本(TCO),以簡單而又低風(fēng)險的方式,實現(xiàn)從傳統(tǒng)12V系統(tǒng)向48V總線的轉(zhuǎn)變。
英飛凌的ZSC拓撲在配電方面是一項有意義的改變,這樣就使我們能夠為現(xiàn)在以及將來的數(shù)據(jù)中心提供其所需的高效率和高功率密度。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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