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3kV版本的特點是開關和線圈引腳之間的間隙更大

發(fā)布時間:2021/9/30 23:02:36 訪問次數(shù):585

100HV系列提供三種類型的干簧開關,可承受 1.5kVdc、2 kVdc 或 3kVdc 的截止電壓。

3 kV 版本的特點是,開關和線圈引腳之間的間隙更大,可適應更高的電壓。此外,還可應要求提供電壓更高的干簧開關。

新款耐高壓單列直插SIL/SIP 舌簧繼電器在一個封裝內(nèi)提供一個或兩個開關,且提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三種配置選擇。

另外,還提供5V、12V 或 24V 三種線圈電壓選擇,且可以選配內(nèi)部二極管。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23F-3 晶體管極性:PNP 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 12 V 集電極—基極電壓 VCBO:- 12 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 7 V 集電極—射極飽和電壓:- 75 mV 最大直流電集電極電流:- 4 A Pd-功率耗散:2000 mW 增益帶寬產(chǎn)品fT:250 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:Diodes Incorporated 集電極連續(xù)電流:- 4 A 直流集電極/Base Gain hfe Min:150 at - 6 A, - 2 V 直流電流增益 hFE 最大值:1500 at - 10 mA, - 2 V 高度:1 mm 長度:3 mm 產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Transistors 技術:Si 寬度:1.7 mm 單位重量:48.800 mg

SM5450是一款開關電容快充電荷泵。SM5450 的DC-DC轉(zhuǎn)換器經(jīng)過高度優(yōu)化,極大滿足移動市場新興快速充電應用的需求,提供了更高的轉(zhuǎn)換效率,使電池的充電時間縮短,并在設備的充電周期中更好地管理熱耗散。

它是專門為智能手機、平板電腦和任何其他電池供電的消費設備定制的快充芯片。  

與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品具有更高的容量,有助于減少部件數(shù)量、縮小MLCC尺寸。未來,TDK將繼續(xù)擴大MLCC產(chǎn)品陣容,滿足客戶需求。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

100HV系列提供三種類型的干簧開關,可承受 1.5kVdc、2 kVdc 或 3kVdc 的截止電壓。

3 kV 版本的特點是,開關和線圈引腳之間的間隙更大,可適應更高的電壓。此外,還可應要求提供電壓更高的干簧開關。

新款耐高壓單列直插SIL/SIP 舌簧繼電器在一個封裝內(nèi)提供一個或兩個開關,且提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三種配置選擇。

另外,還提供5V、12V 或 24V 三種線圈電壓選擇,且可以選配內(nèi)部二極管。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23F-3 晶體管極性:PNP 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 12 V 集電極—基極電壓 VCBO:- 12 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 7 V 集電極—射極飽和電壓:- 75 mV 最大直流電集電極電流:- 4 A Pd-功率耗散:2000 mW 增益帶寬產(chǎn)品fT:250 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:Diodes Incorporated 集電極連續(xù)電流:- 4 A 直流集電極/Base Gain hfe Min:150 at - 6 A, - 2 V 直流電流增益 hFE 最大值:1500 at - 10 mA, - 2 V 高度:1 mm 長度:3 mm 產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Transistors 技術:Si 寬度:1.7 mm 單位重量:48.800 mg

SM5450是一款開關電容快充電荷泵。SM5450 的DC-DC轉(zhuǎn)換器經(jīng)過高度優(yōu)化,極大滿足移動市場新興快速充電應用的需求,提供了更高的轉(zhuǎn)換效率,使電池的充電時間縮短,并在設備的充電周期中更好地管理熱耗散。

它是專門為智能手機、平板電腦和任何其他電池供電的消費設備定制的快充芯片。  

與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品具有更高的容量,有助于減少部件數(shù)量、縮小MLCC尺寸。未來,TDK將繼續(xù)擴大MLCC產(chǎn)品陣容,滿足客戶需求。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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