符合航空標(biāo)準(zhǔn)的無基座電源模塊，旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

Microchip的BL1、BL2和BL3系列無基座電源模塊與Clean Sky聯(lián)盟合作開發(fā)，通過集成碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)，提高交流－直流和直流－交流電源轉(zhuǎn)換和發(fā)電效率，支持歐盟制定的嚴(yán)格排放標(biāo)準(zhǔn)，在2050年前實(shí)現(xiàn)航空業(yè)氣候中立目標(biāo)。

由于采用了改良的基材，這款創(chuàng)新設(shè)計(jì)比其他同類產(chǎn)品輕40%，成本較采用金屬底板的標(biāo)準(zhǔn)電源模塊低10%。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 RoHS: 詳細(xì)信息 類型:Low-Voltage Bidirectional Translation 傳播延遲時(shí)間:7.9 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 系列:SN74LVC2T45-Q1 資格:AEC-Q100 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標(biāo):Texas Instruments 數(shù)據(jù)速率:420 Mb/s 特點(diǎn):Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Output enable 輸入類型:CMOS, TTL 邏輯類型:True 通道數(shù)量:2 Channel 工作電源電流:4 uA 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類型:3-State 產(chǎn)品類型:Translation - Voltage Levels 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Logic ICs 單位重量:19 mg

2個(gè)10GBASE-KR 或 1GBASE-KX以太網(wǎng)絡(luò)；1個(gè)PCIe x8 Gen3的XMC 擴(kuò)展槽I/O至P2口；USB 3.0 和 SATA III（原 SATA 6Gb/s）等高傳輸量的接口。

另外，可選配高達(dá)1TB容量的M.2固態(tài)硬盤SSD作為二級(jí)儲(chǔ)存。該處理器刀片采用英特爾® RM590E 芯片組，具有統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口（UEFI）的安全啟動(dòng)和雙 256Mbit SPI 閃存，支持 Microsoft® Windows® 10、Linux® 和 VxWorks® 7等操作系統(tǒng)。

Analog DevicesADMV8818數(shù)字可調(diào)諧濾波器。

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