在EV及HV環(huán)保型汽車市場(chǎng)高輸出激光二極管市場(chǎng)測(cè)試過程
發(fā)布時(shí)間:2021/10/5 10:58:13 訪問次數(shù):159
通過大幅度降低硬焊時(shí)間,可實(shí)現(xiàn)節(jié)能,并可期降低環(huán)境負(fù)荷。根據(jù)上述特點(diǎn),本產(chǎn)品可活用于半導(dǎo)體領(lǐng)域等廣泛用途,特別是可期在散熱領(lǐng)域的擴(kuò)展。
在功率器件市場(chǎng),進(jìn)一步追求高輸出及高效率,由此造成發(fā)熱量不斷增大,對(duì)于各部材都急需開發(fā)具有高散熱、高耐熱、接合可靠性,且還能應(yīng)對(duì)小型化的材料。
而且,在EV及HV等環(huán)保型汽車市場(chǎng)、高輸出激光二極管市場(chǎng)、PC、智能手機(jī)的市場(chǎng)等預(yù)計(jì)需要擴(kuò)大的下一代散熱器市場(chǎng)中也是同樣的。
一種新的可以免費(fèi)下載SPICE integration VI程序,它能將NI公司的NI的LabVIEW圖形化開發(fā)軟件與Cadence、Synopsis及Mentor Graphics等公司提供的SPICE及PSpice EDA(electronic design automation)工具集成使用。
這讓工程師們更輕松地進(jìn)行仿真數(shù)據(jù)與真實(shí)數(shù)據(jù)的對(duì)比,從而快速完成電子設(shè)計(jì)的測(cè)試過程。
通過用LabVIEW將SPICE的仿真結(jié)果和設(shè)計(jì)原型的真實(shí)測(cè)量值相結(jié)合,設(shè)計(jì)工程師們可以更快速地調(diào)整設(shè)計(jì),從而縮短手機(jī)、PDA和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的上市時(shí)間。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
通過大幅度降低硬焊時(shí)間,可實(shí)現(xiàn)節(jié)能,并可期降低環(huán)境負(fù)荷。根據(jù)上述特點(diǎn),本產(chǎn)品可活用于半導(dǎo)體領(lǐng)域等廣泛用途,特別是可期在散熱領(lǐng)域的擴(kuò)展。
在功率器件市場(chǎng),進(jìn)一步追求高輸出及高效率,由此造成發(fā)熱量不斷增大,對(duì)于各部材都急需開發(fā)具有高散熱、高耐熱、接合可靠性,且還能應(yīng)對(duì)小型化的材料。
而且,在EV及HV等環(huán)保型汽車市場(chǎng)、高輸出激光二極管市場(chǎng)、PC、智能手機(jī)的市場(chǎng)等預(yù)計(jì)需要擴(kuò)大的下一代散熱器市場(chǎng)中也是同樣的。
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通過用LabVIEW將SPICE的仿真結(jié)果和設(shè)計(jì)原型的真實(shí)測(cè)量值相結(jié)合,設(shè)計(jì)工程師們可以更快速地調(diào)整設(shè)計(jì),從而縮短手機(jī)、PDA和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的上市時(shí)間。
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