新的VI程序簡化了電路仿真數(shù)據(jù)與真實測量數(shù)據(jù)的比較過程. 工程師們可以使用PXI模塊化儀器或傳統(tǒng)的獨(dú)立式GPIB接口儀器，并用LabVIEW產(chǎn)生激勵信號，并用這些信號進(jìn)行電路反應(yīng)分析。這樣他們就可以很快地在LabVIEW圖形化顯示界面上見到仿真結(jié)果與實際測量值的差異，從而在產(chǎn)品研發(fā)過程中快速診斷誤差所在，并進(jìn)行相應(yīng)性能調(diào)整。

SPICE integration VI程序可與任何SPICE仿真器結(jié)合使用，只要這些SPICE仿真器可以將結(jié)果輸出到Berkeley SPICE, Orcad PSpice或Electronics Workbench的Multisim文檔。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:LED顯示驅(qū)動器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-25 工作電源電壓:6 V to 36 V 電源電流—最大值:1.8 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 產(chǎn)品類型:LED Display Drivers 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Driver ICs 單位重量:37 mg

新型SoC產(chǎn)品家族擁有六款新產(chǎn)品，為集成駕駛艙域控制器、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、數(shù)字儀表盤、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)和LED矩陣燈等需要高質(zhì)量圖形渲染的入門到中端車載應(yīng)用打造可擴(kuò)展陣容。

新產(chǎn)品擴(kuò)展了廣受好評的R-Car Gen3系列SoC產(chǎn)品線，CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度，助力汽車制造商滿足不斷提升的用戶體驗、網(wǎng)絡(luò)安全與功能安全等需求。

瑞薩電子還同步推出了基于R-Car Gen3e產(chǎn)品的“成功產(chǎn)品組合”解決方案，以縮短開發(fā)時間并降低材料清單（BOM）成本。