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表面安裝IC為自動(dòng)化裝配而設(shè)計(jì)及射頻收發(fā)模組(RF/PA module)

發(fā)布時(shí)間:2021/10/5 23:15:12 訪問次數(shù):592

Stack的Rolling Shutter 架構(gòu)800萬像素圖像傳感器產(chǎn)品—— SC850SL,作為思特威首顆Star Light (SL) Series 超星光級(jí)系列產(chǎn)品,力求以4K超星光級(jí)夜視全彩影像賦能高端智視應(yīng)用市場(chǎng)。

PA0100金屬電流感測(cè)電阻主要應(yīng)用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度安裝的行動(dòng)裝置,如智慧手機(jī)、穿戴式裝置、電池模組、以及射頻收發(fā)模組 (RF/PA module)等。

國巨金屬電流感測(cè)電阻PA系列具備高效能特性,目前提供全系列尺寸:包含01005、0201、0402、0603、0805、1206以及2010,以滿足客戶多樣化的應(yīng)用需求。

制造商:Hirose Electric產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Headers類型:Socket位置數(shù)量:4 Position節(jié)距:2.5 mm排數(shù):1 Row安裝風(fēng)格:Cable Mount / Free Hanging端接類型:IDC觸點(diǎn)類型:Socket (Female)觸點(diǎn)電鍍:Tin系列:線規(guī):24 AWG最小工作溫度:- 30 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Bulk電流額定值:3 A外殼材料:Polyamide (PA)電壓額定值:250 V商標(biāo):Hirose Connector觸點(diǎn)材料:Phosphor Copper外殼顏色:Light Brown絕緣電阻:1000 MOhms閉鎖類型:Unlatched產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings100子類別:Headers & Wire Housings單位重量:750 mg

Ahilent的反射光編碼器是焊料突起(solder-bump)的(相似于球柵陣列)SO-6無鉛封裝,整體尺寸為5.12mm(長(zhǎng))x3.96mm(寬)x1.63mm(高),而Agilent的HEDR-8000系列是SO-8封裝,包括引線的總尺寸為5.08mm(長(zhǎng))x3.18mm(寬)x3.18mm(高).

這種封裝使PCB的面積減小30%,從而節(jié)省了系統(tǒng)成本.表面安裝IC特別為自動(dòng)化裝配而設(shè)計(jì),焊料突起設(shè)計(jì)在PCB焊接點(diǎn)能自對(duì)準(zhǔn).編碼器的工作速率高達(dá)30kHz.

采用Cirrus C編譯器和匯編器,用戶能很容易開發(fā)出第二個(gè)核的代碼,具有資格的后處理特性.


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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PA0100金屬電流感測(cè)電阻主要應(yīng)用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度安裝的行動(dòng)裝置,如智慧手機(jī)、穿戴式裝置、電池模組、以及射頻收發(fā)模組 (RF/PA module)等。

國巨金屬電流感測(cè)電阻PA系列具備高效能特性,目前提供全系列尺寸:包含01005、0201、0402、0603、0805、1206以及2010,以滿足客戶多樣化的應(yīng)用需求。

制造商:Hirose Electric產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Headers類型:Socket位置數(shù)量:4 Position節(jié)距:2.5 mm排數(shù):1 Row安裝風(fēng)格:Cable Mount / Free Hanging端接類型:IDC觸點(diǎn)類型:Socket (Female)觸點(diǎn)電鍍:Tin系列:線規(guī):24 AWG最小工作溫度:- 30 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Bulk電流額定值:3 A外殼材料:Polyamide (PA)電壓額定值:250 V商標(biāo):Hirose Connector觸點(diǎn)材料:Phosphor Copper外殼顏色:Light Brown絕緣電阻:1000 MOhms閉鎖類型:Unlatched產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings100子類別:Headers & Wire Housings單位重量:750 mg

Ahilent的反射光編碼器是焊料突起(solder-bump)的(相似于球柵陣列)SO-6無鉛封裝,整體尺寸為5.12mm(長(zhǎng))x3.96mm(寬)x1.63mm(高),而Agilent的HEDR-8000系列是SO-8封裝,包括引線的總尺寸為5.08mm(長(zhǎng))x3.18mm(寬)x3.18mm(高).

這種封裝使PCB的面積減小30%,從而節(jié)省了系統(tǒng)成本.表面安裝IC特別為自動(dòng)化裝配而設(shè)計(jì),焊料突起設(shè)計(jì)在PCB焊接點(diǎn)能自對(duì)準(zhǔn).編碼器的工作速率高達(dá)30kHz.

采用Cirrus C編譯器和匯編器,用戶能很容易開發(fā)出第二個(gè)核的代碼,具有資格的后處理特性.


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