3相預(yù)驅(qū)IPAD技術(shù)和在單封裝內(nèi)提供完整的解決方案
發(fā)布時(shí)間:2021/10/8 23:04:49 訪問次數(shù):548
模塊的基礎(chǔ)是高度集成的芯片,它包括了發(fā)送器,接收器,低噪音放大器(LNA),壓控振蕩器(VCO),數(shù)控晶體振蕩器(DCXO)和合成器區(qū)塊.
在芯片的周圍,模塊還集成了接收帶通濾波器,匹配用的RLC元件,鎖相環(huán)濾波,去耦電路和DC阻塞功能.
采用ST的IPAD技術(shù)和在單封裝內(nèi)提供完整的解決方案,STw3100和STw3101模塊降低了典型移動手機(jī)中的RF元件數(shù)量,從大約80個(gè)降到只有5個(gè).
ST正在開發(fā)新的RF收發(fā)器,增加EDGE和3G功能,以適應(yīng)市場的新需求.
3相預(yù)驅(qū)
能夠控制并驅(qū)動3相功率MOSFET(N溝道í6個(gè))
PWM斬波頻率最高可設(shè)置為20KHz
用于安全繼電器內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)
不僅能為電機(jī)每相控制/驅(qū)動三個(gè)繼電器;同時(shí)也能單通道控制/驅(qū)動電機(jī)的全部三個(gè)繼電器及另外兩個(gè)通道控制/驅(qū)動電源繼電器。
內(nèi)置用于電機(jī)電流檢測的放大器.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
模塊的基礎(chǔ)是高度集成的芯片,它包括了發(fā)送器,接收器,低噪音放大器(LNA),壓控振蕩器(VCO),數(shù)控晶體振蕩器(DCXO)和合成器區(qū)塊.
在芯片的周圍,模塊還集成了接收帶通濾波器,匹配用的RLC元件,鎖相環(huán)濾波,去耦電路和DC阻塞功能.
采用ST的IPAD技術(shù)和在單封裝內(nèi)提供完整的解決方案,STw3100和STw3101模塊降低了典型移動手機(jī)中的RF元件數(shù)量,從大約80個(gè)降到只有5個(gè).
ST正在開發(fā)新的RF收發(fā)器,增加EDGE和3G功能,以適應(yīng)市場的新需求.
3相預(yù)驅(qū)
能夠控制并驅(qū)動3相功率MOSFET(N溝道í6個(gè))
PWM斬波頻率最高可設(shè)置為20KHz
用于安全繼電器內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)
不僅能為電機(jī)每相控制/驅(qū)動三個(gè)繼電器;同時(shí)也能單通道控制/驅(qū)動電機(jī)的全部三個(gè)繼電器及另外兩個(gè)通道控制/驅(qū)動電源繼電器。
內(nèi)置用于電機(jī)電流檢測的放大器.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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