數(shù)字控制的PMBus接口速度為350GHz的鍺硅晶體管
發(fā)布時間:2023/1/29 0:52:27 訪問次數(shù):18
速度為350GHz的鍺硅晶體管。這種新型晶體管的性能比現(xiàn)有的產(chǎn)品高近300%，比先前報道過的硅晶體管快65%。手指甲大小的微芯片能有幾百萬個晶體管。
IBM開發(fā)的晶體管將會使通信芯片在大約兩年內(nèi)速度高于150GHz。該晶體管也期望能大大地降低通信系統(tǒng)和其它電子產(chǎn)品的功耗和成本。
晶體管的速度主要由電子通過晶體管的快慢來決定。這取決于制造晶體管的半導(dǎo)體材料和電子必須通過的距離。
其目前的安裝方案是基板式，但未來型號也將提供開放式類型。
為了使工作壽命實現(xiàn)最大化，BMR310內(nèi)部包括了過壓、欠壓、過流和過溫保護等功能。與所有偉創(chuàng)力電源模塊的DC/DC轉(zhuǎn)換器一樣，其符合IEC/EN/UL 62368-1安全規(guī)范。
該產(chǎn)品利用被動下垂負(fù)載均流（passive droop load sharing）技術(shù)實現(xiàn)了對轉(zhuǎn)換器并聯(lián)的支持，這樣在需要時就可以使用多個轉(zhuǎn)換器的并聯(lián)來提供更高的功率。
BMR310還與Flex Power Designer軟件工具兼容，這款新轉(zhuǎn)換器還包括面向數(shù)字控制的PMBus接口。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
速度為350GHz的鍺硅晶體管。這種新型晶體管的性能比現(xiàn)有的產(chǎn)品高近300%，比先前報道過的硅晶體管快65%。手指甲大小的微芯片能有幾百萬個晶體管。
IBM開發(fā)的晶體管將會使通信芯片在大約兩年內(nèi)速度高于150GHz。該晶體管也期望能大大地降低通信系統(tǒng)和其它電子產(chǎn)品的功耗和成本。
晶體管的速度主要由電子通過晶體管的快慢來決定。這取決于制造晶體管的半導(dǎo)體材料和電子必須通過的距離。
其目前的安裝方案是基板式，但未來型號也將提供開放式類型。
為了使工作壽命實現(xiàn)最大化，BMR310內(nèi)部包括了過壓、欠壓、過流和過溫保護等功能。與所有偉創(chuàng)力電源模塊的DC/DC轉(zhuǎn)換器一樣，其符合IEC/EN/UL 62368-1安全規(guī)范。
該產(chǎn)品利用被動下垂負(fù)載均流（passive droop load sharing）技術(shù)實現(xiàn)了對轉(zhuǎn)換器并聯(lián)的支持，這樣在需要時就可以使用多個轉(zhuǎn)換器的并聯(lián)來提供更高的功率。
BMR310還與Flex Power Designer軟件工具兼容，這款新轉(zhuǎn)換器還包括面向數(shù)字控制的PMBus接口。
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