我們第二代無(wú)線SoC平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的新進(jìn)展，將滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的、對(duì)高度集成的遠(yuǎn)距離無(wú)線連接的需求，從而使城市、工業(yè)和家庭能夠更高效、更可持續(xù)地運(yùn)轉(zhuǎn)。

Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無(wú)線通信距離擴(kuò)展至1英里以上，從而為需要可擴(kuò)展的高性能無(wú)線技術(shù)的開(kāi)發(fā)人員提供了更廣闊的發(fā)揮空間，支持他們?nèi)ネ苿?dòng)物聯(lián)網(wǎng)的變革。

通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)提升能源效率,根據(jù)美國(guó)能源信息署（U.S. Energy Information Administration）的數(shù)據(jù)，全球60%的能源使用來(lái)自工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用，居住相關(guān)的能源消耗則占21%。

制造商:Molex產(chǎn)品種類(lèi):端子RoHS: 產(chǎn)品:Quick Disconnects線規(guī):22 AWG接線柱/接頭大小:4.75 mm型式:Jack (Female)絕緣:Insulated顏色:Red觸點(diǎn)電鍍:Tin觸點(diǎn)材料:Tin系列:商標(biāo)名:封裝:Reel絕緣材料:Nylon (PA)安裝角:Flag電壓額定值:600 V商標(biāo):Molex最大工作溫度:+ 105 C最小工作溫度:- 65 C產(chǎn)品類(lèi)型:Terminals2000子類(lèi)別:Terminals線規(guī)最大值:22 AWG零件號(hào)別名:190060010 AA-5223Z 0190060010單位重量:1.257 g

IDTTMInterpriseTMRC32438集成通信處理器，它能增加應(yīng)用在企業(yè)和接入網(wǎng)的通信系統(tǒng)的帶寬，包括臺(tái)式/工作組交換，網(wǎng)關(guān)，無(wú)線接入點(diǎn)(WAP)和虛擬專(zhuān)用網(wǎng)(VPN)設(shè)備。

它也是IDT開(kāi)發(fā)未來(lái)產(chǎn)品的平臺(tái)，例如新興的嵌入式安全和匯總網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。

智能電網(wǎng)技術(shù)、建筑和家居自動(dòng)化物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)能夠?qū)θ蚩沙掷m(xù)發(fā)展產(chǎn)生積極影響，并大幅降低能源消耗。Silicon Labs設(shè)計(jì)的FG23和ZG23 SoC，可以實(shí)現(xiàn)下一代安全物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，從而加速可持續(xù)發(fā)展和能源效率計(jì)劃。

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