Intel的XFP系列元件包括有接收電信號(hào)的Intel® LXT16865跨導(dǎo)放大器(TIA)和用來在光網(wǎng)絡(luò)上發(fā)送信息的Intel® LXT17001 10.7Gbps低功率VCSEL激光二極管驅(qū)動(dòng)器。

RDS(on)×EOSS/QOSS這一FoM在硬開關(guān)應(yīng)用中很重要，第4代SiC FET的這個(gè)值是最接近的競爭對(duì)手值的一半。

傳感器陣列數(shù)量可以設(shè)置,在16區(qū) (4x4) 模式下,傳感器測距速度高達(dá)每秒60幀，實(shí)現(xiàn)快速測距模式。

新增的產(chǎn)品系列現(xiàn)在為所有的性能和預(yù)算規(guī)格以及更廣泛的應(yīng)用提供了更多選擇。

制造商: Lattice

產(chǎn)品種類: FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: ECP2M

系列: ECP2M

邏輯元件數(shù)量: 19000 LE

自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM: 9500 ALM

嵌入式內(nèi)存: 1.19 Mbit

輸入/輸出端數(shù)量: 304 I/O

工作電源電壓: 1.2 V

最小工作溫度: 0 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FPBGA-484

封裝: Tray

高度: 1.65 mm

長度: 23 mm

寬度: 23 mm

商標(biāo): Lattice

分布式RAM: 41 kbit

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 1217 kbit

最大工作頻率: 311 MHz

濕度敏感性: Yes

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 2375 LAB

產(chǎn)品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array

工廠包裝數(shù)量: 60

子類別: Programmable Logic ICs

電源電壓-最大: 1.26 V

電源電壓-最小: 1.14 V

總內(nèi)存: 1258 kbit

新傳感器適用于手勢識(shí)別、復(fù)雜場景分析(機(jī)器人在房間內(nèi)3D掃描成像)、提高庫存管理效率的儲(chǔ)罐液位監(jiān)測、液位監(jiān)控和提高收集效率的智能垃圾桶溢滿監(jiān)測。

XPAK/X2和XENPAK元件是光收發(fā)器件,包括有新型的Intel® LXT12101 XAUI到10Gbps串行收發(fā)器,它也可用在XAUI到10Gbps串行線路卡中,把XAUI(一種用在許多光收發(fā)器電接口)信號(hào)轉(zhuǎn)換成10Gbps信號(hào)。

在自助支付終端等公共設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品以及家用電器內(nèi)，通過支持手勢識(shí)別和人體存在自動(dòng)檢測，VL53L5CX可實(shí)現(xiàn)免接觸安全喚醒系統(tǒng)，并幫助設(shè)備大幅節(jié)省電能。