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0.13um硅制造工藝把語(yǔ)音通信和互聯(lián)網(wǎng)接入功能集成單芯片

發(fā)布時(shí)間:2023/1/29 22:01:25 訪問(wèn)次數(shù):172

一種全新的手機(jī)處理器,該芯片高度集成,把今天手機(jī)和手持的主要元器件都集成一塊微芯片上,有先進(jìn)的功能,更長(zhǎng)的電池壽命,使主流手機(jī)能有更創(chuàng)新的設(shè)計(jì)。

Intel® PXA800F手機(jī)處理器采用Intel® 個(gè)人互聯(lián)網(wǎng)客戶結(jié)構(gòu)(Intel® PCA)和"單片無(wú)線-互聯(lián)網(wǎng)"技術(shù),把不同的設(shè)計(jì)和制造技術(shù),閃存和通信功能組合在一起,采用一流的0.13um硅制造工藝,把語(yǔ)音通信和互聯(lián)網(wǎng)接入功能集成在單芯片上。

基于Xscale的PXA800F工作在312MHz,有集成的Intel片上閃存4MB,512KB SRAM.

制造商:Murata產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel終端:Standard電容:0.1 uF電壓額定值 DC:50 VDC電介質(zhì):F容差:- 20 %, + 80 %外殼代碼 - in:0603外殼代碼 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 85 C產(chǎn)品:General Type MLCCs端接類型:SMD/SMT系列:商標(biāo):Murata Electronics 電容-nF:100 nF 電容-pF:100000 pF 長(zhǎng)度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 4000 子類別:Capacitors 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:0.8 mm 單位重量:6.300 mg


SKY74073具有Skyworks全型核準(zhǔn)(FTA)的單片直接變換收發(fā)器技術(shù)。

它的結(jié)構(gòu)消除了中頻(IF)轉(zhuǎn)變換級(jí),減少了多頻帶GSM/GPRS手機(jī)所需的元件數(shù)。通道開(kāi)關(guān)支持GPRS的多時(shí)隙工作。

每一代全新的RF天線組件和智能手機(jī)都讓我們更接近充分發(fā)揮5G性能的全部潛力。

Molex莫仕運(yùn)用數(shù)十年來(lái)在RF和天線設(shè)計(jì)、高速連接和批量制造的經(jīng)驗(yàn),支持5G的更高頻率應(yīng)用,提高信號(hào)穩(wěn)定性、強(qiáng)勁性能和快速組裝的標(biāo)準(zhǔn)。我們的新型5G25連接器就是最新的實(shí)例。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

上海德懿電子科技有限公司  www.deyie.com


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