另一個提高性能的特點是，區(qū)塊移動控制器(BMC)和相關(guān)的區(qū)塊移動指令。

LX5380采用0.13微米工藝技術(shù)生產(chǎn)。在典型的0.13微米ASIC工藝中，不帶存儲器時，基線外形在硅片中占1.9mm2，而用典型的半導體工藝參數(shù)，即使最差的工藝，最差的商業(yè)運作，也能達到420MHz的帶寬�；九渲脙�(nèi)核的功耗在最差情況下為0.2-mW/MHz。

制造商:Cypress Semiconductor 產(chǎn)品種類:F-RAM 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-28 存儲容量:64 kbit 接口類型:Parallel 組織:8 k x 8 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 訪問時間:70 ns 商標:Cypress Semiconductor 濕度敏感性:Yes 工作電源電壓:3.3 V 產(chǎn)品類型:FRAM 工廠包裝數(shù)量:270 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:2.215 g

多拓撲遠光/近光切換,無需第二個LED驅(qū)動器IC,獨特的轉(zhuǎn)換控制（slew-control）功能,可最大限度地減少在遠光燈和近光之間轉(zhuǎn)換時LED 電流過沖和下沖（undershoot）.

兩種配置選項,其中之一是工廠編程 EEPROM,從而無需本地微控制器,另一種則為用于實現(xiàn)軟件控制的控制和狀態(tài)寄存器SPI 接口,針對ASIL的廣泛診斷功能,具有兩個可編程故障引腳,并可通過 SPI 報告.

多種方法用于模擬LED設(shè)置/控制基底強度,通過負溫度系數(shù)(NTC)實現(xiàn)過熱保護(thermal foldback),或同一設(shè)計使用不同LED.

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