XDPS2201是基于非對稱半橋控制的混合反激控制器.半橋驅(qū)動通常的和串聯(lián)電容器連接的反激變壓器.反激變壓器的主電感和串聯(lián)電容器組成諧振回路,以得到半橋功率開關的零電壓開關(ZVS)行為.

在正常工作時,充電周期和相關的功率由直接峰值電流控制,退磁相定時控制以保證適當負性預磁化,這對于半橋功率開關的ZVS條件是必要的.

此外,連續(xù)諧振模式(CRM)操作,器件還提供先進的零電壓諧振谷(ZV-RVS)和突發(fā)模式,一支持整個負載范圍和寬輸出電壓范圍的最高效率.

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 產(chǎn)品:Cyclone IV GX 邏輯元件數(shù)量:29440 LE 輸入/輸出端數(shù)量:290 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-484 封裝:Tray 商標:Intel / Altera 數(shù)據(jù)速率:3.125 Gb/s 最大工作頻率:200 MHz 濕度敏感性:Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:1840 LAB 收發(fā)器數(shù)量:4 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:60 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:1080 kbit 零件號別名:972689

四頻帶M/GPRS單電源功率放大器(PA)模塊采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封裝和增強型GaAs芯片生產(chǎn)工藝來制造。

MMM5062 PA模塊采用HIIPA封裝方法來提供50-歐姆解決方案而不用增加外接元件。50-歐姆匹配網(wǎng)絡阻抗是在芯片輸出端用電容和電感來實現(xiàn)，所用的電容是集成在芯片上，而電感則用不同長度的導線鍵合而成。

MMM5062四頻帶GSM/GPRS PA模塊封7x7mm的封裝，高度不足1.11mm。

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