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全方位對流散熱器結(jié)合SOM-6872可適應(yīng)不同系統(tǒng)

發(fā)布時間:2021/11/11 23:37:54 訪問次數(shù):207

Arm® Cortex®-A72的雙核群集配置方便了多個操作系統(tǒng)(OS)應(yīng)用而大大地降低軟件管理程序的需要.

16K D-Cache和64K L2 TCM,兩個Arm® Cortex®-R5F MCU處于隔離MCU子系統(tǒng),四個Arm® Cortex®-R5F MCU處于通用計分區(qū):深度學(xué)習(xí)矩陣乘法累加器(MMA),1.0GHz時高達(dá)8 TOPS (8b).

SOM-6872搭配使用研華專利熱解決方案—雙鰭片全方位對流散熱器(QFCS),可實(shí)現(xiàn)SoC處于54W TDP時仍100%釋放CUP性能而無節(jié)流。

SOM-6872有兩個TDP可選(35〜54W和10〜25W),能滿足中/高端系統(tǒng)的需求。

制造商N(yùn)ordic Semiconductor ASA 系列- 包裝卷帶(TR)

剪切帶(CT)

Digi-Reel® 得捷定制卷帶

零件狀態(tài)在售 類型TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙 協(xié)議藍(lán)牙 v5.0 調(diào)制- 頻率2.4GHz 數(shù)據(jù)速率(最大值)2Mbps 功率 - 輸出4dBm 靈敏度-96dBm 串行接口I2C,UART GPIO32 電壓 - 供電1.7V ~ 3.6V 電流 - 接收4.6mA 電流 - 傳輸4.6mA ~ 25mA 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼48-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝48-QFN(6x6)

系統(tǒng)SoC架構(gòu)采用16-nm FinFET技術(shù),采用24 mm × 24 mm, 0.8-mm間距827引腳FCBGA(ALF)封裝.主要用在汽車網(wǎng)關(guān),車體控制模塊,工業(yè)運(yùn)輸,工業(yè)機(jī)器人和高端PLC.

此外,研華擁有豐富的計算機(jī)模塊設(shè)計經(jīng)驗,可為客戶提供全面的設(shè)計參考文檔和多種評估載板。結(jié)合SOM-6872可適應(yīng)不同系統(tǒng),這些設(shè)計協(xié)助服務(wù)將極大的幫客戶節(jié)省時間、降低開發(fā)成本。

其它優(yōu)點(diǎn)還有穩(wěn)定的固定頻率運(yùn)作,次級觸發(fā)電壓調(diào)整,帶過失停工時間的開路和短路燈保護(hù)和擴(kuò)展溫度范圍到-20°C到70°C。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

Arm® Cortex®-A72的雙核群集配置方便了多個操作系統(tǒng)(OS)應(yīng)用而大大地降低軟件管理程序的需要.

16K D-Cache和64K L2 TCM,兩個Arm® Cortex®-R5F MCU處于隔離MCU子系統(tǒng),四個Arm® Cortex®-R5F MCU處于通用計分區(qū):深度學(xué)習(xí)矩陣乘法累加器(MMA),1.0GHz時高達(dá)8 TOPS (8b).

SOM-6872搭配使用研華專利熱解決方案—雙鰭片全方位對流散熱器(QFCS),可實(shí)現(xiàn)SoC處于54W TDP時仍100%釋放CUP性能而無節(jié)流。

SOM-6872有兩個TDP可選(35〜54W和10〜25W),能滿足中/高端系統(tǒng)的需求。

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系統(tǒng)SoC架構(gòu)采用16-nm FinFET技術(shù),采用24 mm × 24 mm, 0.8-mm間距827引腳FCBGA(ALF)封裝.主要用在汽車網(wǎng)關(guān),車體控制模塊,工業(yè)運(yùn)輸,工業(yè)機(jī)器人和高端PLC.

此外,研華擁有豐富的計算機(jī)模塊設(shè)計經(jīng)驗,可為客戶提供全面的設(shè)計參考文檔和多種評估載板。結(jié)合SOM-6872可適應(yīng)不同系統(tǒng),這些設(shè)計協(xié)助服務(wù)將極大的幫客戶節(jié)省時間、降低開發(fā)成本。

其它優(yōu)點(diǎn)還有穩(wěn)定的固定頻率運(yùn)作,次級觸發(fā)電壓調(diào)整,帶過失停工時間的開路和短路燈保護(hù)和擴(kuò)展溫度范圍到-20°C到70°C。


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