半導(dǎo)體集成、模塊電源封裝和電路拓?fù)涞倪M(jìn)步將模塊電源帶入了一個全新的領(lǐng)域，模塊電源正一步步向器件級發(fā)展。隨著模塊電源集成化和一致性設(shè)計的推進(jìn)，模塊的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化，應(yīng)用電路越來越簡單，選型也變得相對容易。

BB5系列與主流8位MCU的對比常用的MCU，如N761003、MS51、STM8等。電壓范圍方面，BB5是1.71-5.5V，其他三個是二點多伏到5.5V。

內(nèi)核的話，STM8比較特殊，用的是ST的STM8架構(gòu)，其他三個都是8051內(nèi)核。

數(shù)米半徑內(nèi)的5W遠(yuǎn)距離充電，并支持多設(shè)備同時充電，甚至穿越異物遮擋也不降低充電效率。小米隔空充電技術(shù)還可為智能手表、手環(huán)等穿戴設(shè)備隔空充電，徹底擺脫電線束縛，真正實現(xiàn)充電無線化。

5W對于當(dāng)前快充當(dāng)?shù)赖氖謾C(jī)而言，屬于慢充水平。但是，對于低功耗的IoT領(lǐng)域卻充滿想象。

對智能照明從業(yè)者而言，這一技術(shù)充滿期待,以后的燈具安裝不需要控制線，不需要布電線，那就意味著以前藏電線的吊頂，天花會發(fā)生巨大的革命，以后大家能夠在室內(nèi)使用的層高會更高，房間利用率顯著提升了。

無線充電的技術(shù)原理并不新穎，很多企業(yè)包括車企也從事過相關(guān)的研究，問題在于電磁輻射以及功率損耗一直是無法跨越的門檻。

以小米手機(jī)11為載體，在不考慮功率轉(zhuǎn)換損耗的情況下，平均的電磁輻射密度約為40mW每平方厘米。而國標(biāo)GB8702—2014標(biāo)準(zhǔn)是，功率密度小于0.4W每平方米，也就是說，小米隔空充電電磁輻射已經(jīng)是國標(biāo)GB8702—2014的1000倍。

家用電器和終端的功率密度,家電標(biāo)準(zhǔn)只會比國標(biāo)更嚴(yán)格,傳輸效率達(dá)到10%就已經(jīng)是非常理想的情況。

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