SLG47004的常見應(yīng)用包括針對傳感器的模擬接口,針對模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的AFE、可調(diào)模擬濾波器等。其他潛在的傳感器接口應(yīng)用包括壓力傳感器,光電探測器和力敏按鈕接口。

SLG47004的GreenPAK Designer軟件包可以對運(yùn)算放大器、數(shù)字電位器、模擬開關(guān)、比較器以及所有數(shù)字功能塊(包括一些外部系統(tǒng)元件)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確和完整的模擬仿真。 這有助于設(shè)計(jì)工程師在IC內(nèi)部和外部仿真電路節(jié)點(diǎn)。

設(shè)計(jì)完成后，可通過GreenPAK Designer硬件編程器在幾分鐘內(nèi)輕松生成樣品。

氮化鎵器件具備更高的開關(guān)速度及更低封裝寄生電感，印刷電路板的版圖會影響轉(zhuǎn)換器的性能。

計(jì)算機(jī)、顯示器、智能電話和其它消費(fèi)電子系統(tǒng)變得越來越纖薄，功能卻越來越強(qiáng)大。我們很高興與MicrochipTechnology和WürthElektronik合作，開發(fā)超薄且高效的解決方案，以應(yīng)對在有限的空間和體積內(nèi)取得更高的功率的挑戰(zhàn)。

與目前市場上的同類解決方案相比,由于模塊之間的連接少了很多,而且在設(shè)計(jì)周期中幾乎不必考慮布局的敏感性,并聯(lián)操作的ISL8200M大大降低了復(fù)雜性。

一旦在設(shè)計(jì)中采用了像ISL8200M的電源模塊,就能夠迅速并聯(lián)6個模塊,實(shí)現(xiàn)高達(dá)60A的功率,這將加速未來的設(shè)計(jì),或迅速適應(yīng)設(shè)計(jì)周期過程中設(shè)計(jì)要求的變化。

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