驅(qū)動高耐壓、低損耗SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC，并一直致力于開發(fā)充分發(fā)揮SiC功率半導(dǎo)體性能的IC，在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。此次又開發(fā)出全球首款※內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，將大大促進(jìn)采用SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器在工業(yè)領(lǐng)域的普及。

專為工業(yè)設(shè)備的輔助電源*3)用而優(yōu)化的控制電路和SiC MOSFET一體化封裝，使得新產(chǎn)品與普通產(chǎn)品相比具有諸多優(yōu)勢，部件數(shù)量顯著減少（將12種產(chǎn)品和散熱板縮減為1個產(chǎn)品），部件故障風(fēng)險降低，引進(jìn)SiC MOSFET相應(yīng)的開發(fā)周期減少等，一舉解決了諸多課題。

智能設(shè)備和電源自動化，人們對具有更強(qiáng)熱性能、更高能效的解決方案的需求正在上升，因此氮化鎵 (GaN) 器件正在迅速取代硅器件。

PowiGaN是 Power Integrations 內(nèi)部開發(fā)的一項技術(shù)，能夠讓 InnoSwitch3 集成電路在滿載范圍內(nèi)效率達(dá)到 95%，且在無散熱器的封閉適配器中實現(xiàn)最高 100W 的功率。

GaN技術(shù)正在引領(lǐng)電力電子行業(yè)的變革，需要具備PowiGaN效率和集成水平的應(yīng)用數(shù)量正在增加。Digi-Key能夠接觸到全球范圍的工程人員，這對于我們?yōu)槿魏我?guī)模的客戶提供支持而言是非常有價值的。

電機(jī)占全球總電力消耗的45％，因此電機(jī)驅(qū)動電子產(chǎn)品的可靠性和能效會影響世界環(huán)境及各種應(yīng)用。安森美的獲獎電源產(chǎn)品MDK解決了改善能源利用的迫切需求。

MDK含一系列不斷擴(kuò)展的驅(qū)動板，以創(chuàng)建快速啟動平臺來運(yùn)行電機(jī)，這些驅(qū)動板連接到一個通用控制器板(UCB)。

UCB是個通用控制平臺，可與任何驅(qū)動板連接，使工程師能夠評估可替代各種類型的電機(jī)以及各種功率水平下的電機(jī)控制技術(shù)。

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