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Zynq®-7000系統(tǒng)單芯片開發(fā)出節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器

發(fā)布時(shí)間:2021/11/22 17:40:25 訪問次數(shù):229

AEA1000F能夠在長(zhǎng)達(dá)3000ms時(shí)間內(nèi)提供330%峰值功率,能夠出色的響應(yīng)最新的工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)需求,工業(yè)應(yīng)用需要高效且能夠在各種環(huán)境中以較高的安全性工作的電源。

AEA1000F已通過EN62477-1三類過電壓(OVC Ⅲ)認(rèn)證,這意味著由該產(chǎn)品供電的最終設(shè)備可以直接連到主配電板,而不用增加額外的隔離。這簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作難度,降低了成本,保證了效率。

對(duì)于醫(yī)療應(yīng)用,AEA1000F輸入到輸出的隔離符合2MOPP,輸入到地符合1MOPP,輸出到地符合1MOPP,該產(chǎn)品適用于浮體(BF)應(yīng)用。已經(jīng)通過了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1認(rèn)證。

“BM2SCQ12xT-LBZ”是世界首款內(nèi)置節(jié)能性能極其優(yōu)異的SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,消除了分立結(jié)構(gòu)帶來的設(shè)計(jì)課題,從而可非常容易地開發(fā)出節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器。

與ROHM以往產(chǎn)品相比,功率轉(zhuǎn)換效率提高達(dá)5%(按功率損耗計(jì)算,削減28%)。因此,本產(chǎn)品非常有助于工業(yè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)顯著小型化、高可靠性和節(jié)能化。

與 Power Integrations 合作推出的活動(dòng)表明我們一直致力于與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者協(xié)作,提供比硅替代品更高效,更緊湊和更輕型的元器件,并將推動(dòng)更快,更高效的多樣化應(yīng)用的開發(fā)。

三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)的1 kW和4 kW智能功率模塊(IPM),以及其廣泛的產(chǎn)品組合中的所有其他必要元器件,以幫助工程師快速開發(fā)解決方案,在任何使用電機(jī)的應(yīng)用中提供更高能效。

Zynq®-7000系統(tǒng)單芯片(SoC)系列。該功能強(qiáng)大的器件集成兩個(gè)ARM®Cortex™-A9處理器內(nèi)核和一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)架構(gòu),從而提供軟硬件配置的最佳組合。

開發(fā)板還提供一個(gè)10通道差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、12條脈寬調(diào)制(PWM)通道和許多可配置的數(shù)字外設(shè)。通信端口包括USB、JTAG和UART,以及千兆以太網(wǎng)PHY。

(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

AEA1000F能夠在長(zhǎng)達(dá)3000ms時(shí)間內(nèi)提供330%峰值功率,能夠出色的響應(yīng)最新的工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)需求,工業(yè)應(yīng)用需要高效且能夠在各種環(huán)境中以較高的安全性工作的電源。

AEA1000F已通過EN62477-1三類過電壓(OVC Ⅲ)認(rèn)證,這意味著由該產(chǎn)品供電的最終設(shè)備可以直接連到主配電板,而不用增加額外的隔離。這簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作難度,降低了成本,保證了效率。

對(duì)于醫(yī)療應(yīng)用,AEA1000F輸入到輸出的隔離符合2MOPP,輸入到地符合1MOPP,輸出到地符合1MOPP,該產(chǎn)品適用于浮體(BF)應(yīng)用。已經(jīng)通過了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1認(rèn)證。

“BM2SCQ12xT-LBZ”是世界首款內(nèi)置節(jié)能性能極其優(yōu)異的SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,消除了分立結(jié)構(gòu)帶來的設(shè)計(jì)課題,從而可非常容易地開發(fā)出節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器。

與ROHM以往產(chǎn)品相比,功率轉(zhuǎn)換效率提高達(dá)5%(按功率損耗計(jì)算,削減28%)。因此,本產(chǎn)品非常有助于工業(yè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)顯著小型化、高可靠性和節(jié)能化。

與 Power Integrations 合作推出的活動(dòng)表明我們一直致力于與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者協(xié)作,提供比硅替代品更高效,更緊湊和更輕型的元器件,并將推動(dòng)更快,更高效的多樣化應(yīng)用的開發(fā)。

三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)的1 kW和4 kW智能功率模塊(IPM),以及其廣泛的產(chǎn)品組合中的所有其他必要元器件,以幫助工程師快速開發(fā)解決方案,在任何使用電機(jī)的應(yīng)用中提供更高能效。

Zynq®-7000系統(tǒng)單芯片(SoC)系列。該功能強(qiáng)大的器件集成兩個(gè)ARM®Cortex™-A9處理器內(nèi)核和一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)架構(gòu),從而提供軟硬件配置的最佳組合。

開發(fā)板還提供一個(gè)10通道差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、12條脈寬調(diào)制(PWM)通道和許多可配置的數(shù)字外設(shè)。通信端口包括USB、JTAG和UART,以及千兆以太網(wǎng)PHY。

(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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