低運(yùn)行功耗和AI/ML算法實現(xiàn)的需求似乎與低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備設(shè)計的要求相互沖突。然而，這兩種復(fù)雜的設(shè)計要求其實并不矛盾。萊迪思最新的FPGA——低功耗、小尺寸、高性能的CertusPro-NX系列器件——專為滿足低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的諸多設(shè)計要求而定制。這些FPGA可以支持多個傳感器、顯示器，支持高分辨率視頻、網(wǎng)絡(luò)連接和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI/ML處理。

與此同時，萊迪思最新發(fā)布的sensAI解決方案集合4.1版本提供了即用的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設(shè)計和演示以及定制化設(shè)計服務(wù)，有助于設(shè)計團(tuán)隊開發(fā)新的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備，并將其快速推向市場。最新版本的sensAI支持CertusPro-NX FPGA。

萊迪思sensAI解決方案集合可加速端到端的AI/ML模型訓(xùn)練、驗證和編譯。

這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數(shù)更準(zhǔn)確，而且讀取率也較快，讓一直領(lǐng)先市場的OR4000T可以輕易換代更新.

高精度電源轉(zhuǎn)換、測量和控制系統(tǒng)等解決方案，這方面的技術(shù)更一直領(lǐng)先全球。

Sekidenko 4100T 的高溫計采用即插即用的設(shè)計，只要輕輕一插便可取代 Advanced Energy 一直領(lǐng)先市場的OR4000T，而且4100T的溫度測量準(zhǔn)確度特別高，溫度范圍也較寬廣，加上內(nèi)置的多條通道可同時進(jìn)行讀取，讓讀取速度可以提升至最高水平，因此極適用于先進(jìn)半導(dǎo)體和相關(guān)的薄膜應(yīng)用。

CPU方面，驍龍8 Gen1使用了三叢集架構(gòu)，分別是主頻高達(dá)3.0GHz的X2超大核、2.8GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核，每個核心都能發(fā)揮出重要的作用。GPU則集成了Adreno 730和X65網(wǎng)絡(luò)基帶，表現(xiàn)也要比今年的驍龍888更加出色。

這些配置決定了驍龍8 Gen1是一款毋庸置疑的旗艦處理器，盡管功耗可能還是老樣子，但只要手機(jī)廠商們好好打磨，實際體驗就會更完美。因此不難預(yù)料，憑借全新的驍龍8 Gen1處理器，高通在國內(nèi)市場的地位將更進(jìn)一步，輕易無法被撼動。

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