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4個(gè)獨(dú)立的音源流傳輸?shù)?個(gè)立體聲輸出區(qū)域50pF內(nèi)部調(diào)諧電容

發(fā)布時(shí)間:2021/11/24 22:35:10 訪問次數(shù):708

AmpliPi能夠?qū)?個(gè)獨(dú)立的音源流傳輸?shù)?個(gè)立體聲輸出區(qū)域,并可通過菊花鏈中的擴(kuò)展器進(jìn)一步擴(kuò)展到36個(gè)立體聲輸出區(qū)域。

產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上,在高端PCB占比仍較低,尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。


這些配置決定了驍龍8 Gen1是一款毋庸置疑的旗艦處理器,盡管功耗可能還是老樣子,但只要手機(jī)廠商們好好打磨,實(shí)際體驗(yàn)就會(huì)更完美。因此不難預(yù)料,憑借全新的驍龍8 Gen1處理器,高通在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的地位將更進(jìn)一步,輕易無法被撼動(dòng)。

數(shù)字轉(zhuǎn)型推動(dòng)許多顛覆性應(yīng)用強(qiáng)勁需求,并持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售,10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨維持強(qiáng)勁。

應(yīng)用材料執(zhí)行長(zhǎng) Gary Dickerson 也看好,越來越多電子設(shè)備進(jìn)行連接整合,推動(dòng)算法需求呈指數(shù)型成長(zhǎng),數(shù)據(jù)必須儲(chǔ)存、傳輸與處理,并開發(fā)新的 AI 算法,進(jìn)而刺激未來半導(dǎo)體需求。

半導(dǎo)體測(cè)試板是芯片封裝后的重要測(cè)試耗材,主要應(yīng)用于良率測(cè)試階段,通過測(cè)試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常,剔出功能不全的芯片,可減少后段制程成本的浪費(fèi),避免終端產(chǎn)品因?yàn)镮C不良產(chǎn)生報(bào)廢。

增強(qiáng)型 NDEF (ANDEF) 格式還支持讀取動(dòng)態(tài)信息,例如,自定義消息和唯一Tap代碼,而無需明確更新 EEPROM。

ST25TN512/01K NFC 標(biāo)簽 IC 的制造工藝是意法半導(dǎo)體內(nèi)部新開發(fā)的技術(shù),技術(shù)水平領(lǐng)先業(yè)界,能為產(chǎn)品帶來更好的性能。在標(biāo)簽內(nèi)部有一個(gè)50pF 的內(nèi)部調(diào)諧電容,這個(gè)電容值被市場(chǎng)廣泛使用,允許 inlay卡片集成商即插即用。

標(biāo)簽從 13.56MHz 射頻發(fā)射器電磁場(chǎng)收集工作所需電能,因此,完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)只再需要一個(gè)天線。其他優(yōu)勢(shì)包括 -40°C 至 +85°C 的寬工作溫度范圍和較長(zhǎng)的數(shù)據(jù)保留時(shí)間。這些 IC 的供貨形式是切割好的晶圓或者安裝焊球的晶圓,也可以方便集成的 DFN5 封裝。

(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

AmpliPi能夠?qū)?個(gè)獨(dú)立的音源流傳輸?shù)?個(gè)立體聲輸出區(qū)域,并可通過菊花鏈中的擴(kuò)展器進(jìn)一步擴(kuò)展到36個(gè)立體聲輸出區(qū)域。

產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上,在高端PCB占比仍較低,尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。


這些配置決定了驍龍8 Gen1是一款毋庸置疑的旗艦處理器,盡管功耗可能還是老樣子,但只要手機(jī)廠商們好好打磨,實(shí)際體驗(yàn)就會(huì)更完美。因此不難預(yù)料,憑借全新的驍龍8 Gen1處理器,高通在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的地位將更進(jìn)一步,輕易無法被撼動(dòng)。

數(shù)字轉(zhuǎn)型推動(dòng)許多顛覆性應(yīng)用強(qiáng)勁需求,并持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售,10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨維持強(qiáng)勁。

應(yīng)用材料執(zhí)行長(zhǎng) Gary Dickerson 也看好,越來越多電子設(shè)備進(jìn)行連接整合,推動(dòng)算法需求呈指數(shù)型成長(zhǎng),數(shù)據(jù)必須儲(chǔ)存、傳輸與處理,并開發(fā)新的 AI 算法,進(jìn)而刺激未來半導(dǎo)體需求。

半導(dǎo)體測(cè)試板是芯片封裝后的重要測(cè)試耗材,主要應(yīng)用于良率測(cè)試階段,通過測(cè)試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常,剔出功能不全的芯片,可減少后段制程成本的浪費(fèi),避免終端產(chǎn)品因?yàn)镮C不良產(chǎn)生報(bào)廢。

增強(qiáng)型 NDEF (ANDEF) 格式還支持讀取動(dòng)態(tài)信息,例如,自定義消息和唯一Tap代碼,而無需明確更新 EEPROM。

ST25TN512/01K NFC 標(biāo)簽 IC 的制造工藝是意法半導(dǎo)體內(nèi)部新開發(fā)的技術(shù),技術(shù)水平領(lǐng)先業(yè)界,能為產(chǎn)品帶來更好的性能。在標(biāo)簽內(nèi)部有一個(gè)50pF 的內(nèi)部調(diào)諧電容,這個(gè)電容值被市場(chǎng)廣泛使用,允許 inlay卡片集成商即插即用。

標(biāo)簽從 13.56MHz 射頻發(fā)射器電磁場(chǎng)收集工作所需電能,因此,完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)只再需要一個(gè)天線。其他優(yōu)勢(shì)包括 -40°C 至 +85°C 的寬工作溫度范圍和較長(zhǎng)的數(shù)據(jù)保留時(shí)間。這些 IC 的供貨形式是切割好的晶圓或者安裝焊球的晶圓,也可以方便集成的 DFN5 封裝。

(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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