新一代ML766X設(shè)計(jì)時(shí)，只需要調(diào)整電力傳輸量以提高供電效率，并根據(jù)二次電池的規(guī)格設(shè)置溫度閾值等參數(shù)，即可輕松構(gòu)建系統(tǒng)。無需微控制器及其程序開發(fā)，不但減少了開發(fā)工時(shí)，同時(shí)新產(chǎn)品還具有低功耗模式，大大降低了系統(tǒng)待機(jī)時(shí)的功耗。

在發(fā)布會(huì)上記者獲悉，該芯片組已于2021年9月開始出售樣品，預(yù)計(jì)在2022年4月份將以月產(chǎn)10萬片的規(guī)模投入量產(chǎn)。另外，該芯片組配備評(píng)估套件、工具以及天線設(shè)計(jì)和天線調(diào)整的相關(guān)文檔，用戶可輕松開始13.56MHz無線供電的評(píng)估和構(gòu)建各種供電系統(tǒng)。

估計(jì) 20 億美元的資本支出，專門投資于通過 EMS 活動(dòng)蓬勃發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)及其晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)。在收購 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是頂級(jí)的 OSAT。

英特爾將投資大量資金用于先進(jìn)封裝，以擴(kuò)大其在亞利桑那州和俄勒岡州工廠的 Foveros/EMIB“混合”封裝制造。

在封裝業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電最賺錢的是晶圓級(jí)SiP技術(shù)，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利潤(rùn)最低。之前臺(tái)積電也會(huì)將部分封裝業(yè)務(wù)的oS流程外包給上述OSAT廠商，包括使用FOWLP和InFO封裝工藝的HPC芯片。

Galaxy 智能手機(jī) Exynos 芯片組的產(chǎn)量，以提高其內(nèi)部處理器在 Galaxy 設(shè)備中的比例，并降低對(duì)美國(guó)芯片制造商高通的依賴。

目前，三星的高端智能手機(jī)嚴(yán)重依賴高通的芯片解決方案，而其中低端設(shè)備大多采用聯(lián)發(fā)科的處理器。Exynos 芯片只占三星手機(jī)出貨量的 20% 左右。然而，從明年開始，這種情況可能會(huì)改變。

三星電子搭載 Exynos 的 Galaxy 手機(jī)數(shù)量將增加兩到三倍，System LSI 事業(yè)部也將把 Exynos 芯片組的生產(chǎn)能力提高一倍以上。

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