熱失控是指功率半導(dǎo)體由于自我增強(qiáng)或發(fā)熱過程而出現(xiàn)過熱，在當(dāng)前功率密度提高和電子電路微型化的趨勢(shì)之下，這一問題尤為突出。

RTS作為故障保護(hù)裝置可在溫度上升至175 °C時(shí)就可靠地中斷電路，可更好地解決常見功率半導(dǎo)體的工作溫度問題，從而防止其發(fā)生熱失控。

新的過熱保護(hù)裝置盡管額外增加了分流器功能，但依然保持了極小的尺寸和最大化的分?jǐn)嗳萘�。RTS占用面積僅為6.6x8.8mm，但其工作電流最高可達(dá)130A，額定電壓可達(dá)60VDC。

既能夠帶來巨大業(yè)務(wù)價(jià)值，同時(shí)又能擴(kuò)大規(guī)模以減少風(fēng)險(xiǎn)的用例，對(duì)于向業(yè)務(wù)利益相關(guān)者展示人工智能投資所帶來的變化至關(guān)重要。

但人工智能的實(shí)際部署情況遠(yuǎn)沒有這么樂觀。根據(jù)Gartner的研究，雖然企業(yè)機(jī)構(gòu)一般都會(huì)嘗試使用人工智能，但卻很難將這項(xiàng)技術(shù)融入到其標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)營(yíng)流程中。Gartner預(yù)測(cè)，全球一半的企業(yè)機(jī)構(gòu)要到2025年才能達(dá)到Gartner人工智能成熟度模型所描述的“穩(wěn)定階段”或更高的人工智能成熟度。

PC802 是專為5GNR/4GLTE小基站的分布式和一體化RAN架構(gòu)而設(shè)計(jì)的PHY SoC，可以為包括行業(yè)領(lǐng)先的Open RAN等多種規(guī)范提供支持。

該SoC通過PCIe上的SCF FAPI接口與L2/L3協(xié)議棧連接。PC802支持通過O-RAN開放前傳 (eCPRI) 接口無縫連接到射頻拉遠(yuǎn)單元(O-RU)或通過標(biāo)準(zhǔn)化JESD204B高速串行接口直接連接到射頻芯片。

隨著PC802芯片的推出,相信我們已經(jīng)到了用基于該芯片的系統(tǒng)設(shè)備來驅(qū)動(dòng)小基站需求的最佳點(diǎn),我們的用戶和合作伙伴對(duì) PC802給予了高度關(guān)注并對(duì)其性能給予了積極的反饋。

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