FPGA芯片將功耗控制在1毫瓦-1瓦之間工業(yè)通信智能解決方案
發(fā)布時(shí)間:2021/12/2 17:40:30 訪問(wèn)次數(shù):1000
ECOM Instruments 的 Visor-Ex® 01 智能眼鏡,將為移動(dòng)工作者在執(zhí)行所有需要免提使用和持續(xù)通信的任務(wù)時(shí)提供強(qiáng)大助力。通過(guò)使用智能移動(dòng)設(shè)備,可以毫不費(fèi)力地將智能工廠的版圖擴(kuò)大到危險(xiǎn)區(qū)域。
工業(yè)通信智能解決方案:安全,穩(wěn)健并能實(shí)現(xiàn)智能聯(lián)網(wǎng),其亮點(diǎn)包括目前市場(chǎng)上最輕的本安型智能眼鏡 Visor-Ex® 01和適用于惡劣工業(yè)環(huán)境的本安型平板電腦Tab-Ex®系列中的最新型號(hào)Tab-Ex® 03 DZ2。
ECOM 數(shù)字產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)品部門(mén)的解決方案如何提升設(shè)備管理,并借助數(shù)據(jù)分析提供對(duì)流程的新見(jiàn)解。畢竟,智能生產(chǎn)離不開(kāi)這些聯(lián)網(wǎng)的信息。
邊緣端對(duì)功耗的敏感度和尺寸的大小有比較嚴(yán)格的要求,而小封裝和低功耗恰好是萊迪思FPGA芯片的特點(diǎn)。結(jié)合AI技術(shù),萊迪思 FPGA芯片可將功耗控制在1毫瓦~1瓦之間,相比ASIC也毫不遜色。
基于FPGA本身的特點(diǎn),擁有靈活的計(jì)算資源,可以實(shí)現(xiàn)預(yù)處理、后處理、圖像處理,濾波等等,以及進(jìn)行性能拓展,應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用案例。
萊迪思FPGA內(nèi)嵌安全功能區(qū)域,能為各種使用場(chǎng)景提供更高的安全性。隨著AI技術(shù)不斷更新,不斷有新的實(shí)現(xiàn)方式產(chǎn)生,萊迪思FPGA能夠適應(yīng)快速變化的機(jī)器學(xué)習(xí)算法。
獲EE Awards Asia的NXH25C120L2C2、NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E壓鑄模功率集成模塊(TM-PIM)集成了轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動(dòng)/功率因數(shù)校正電路,專為 650 V/1200 V 25 A~50 A 單相和三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
相比傳統(tǒng)的凝膠填充功率集成模塊,采用顛覆性的壓鑄模工藝和厚銅襯底,可以在更小的尺寸下提供高功率,提高熱循環(huán)使用壽命10倍,其密封性適合在某些潮濕或腐蝕氣體環(huán)境下工作。
(素材來(lái)源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
ECOM Instruments 的 Visor-Ex® 01 智能眼鏡,將為移動(dòng)工作者在執(zhí)行所有需要免提使用和持續(xù)通信的任務(wù)時(shí)提供強(qiáng)大助力。通過(guò)使用智能移動(dòng)設(shè)備,可以毫不費(fèi)力地將智能工廠的版圖擴(kuò)大到危險(xiǎn)區(qū)域。
工業(yè)通信智能解決方案:安全,穩(wěn)健并能實(shí)現(xiàn)智能聯(lián)網(wǎng),其亮點(diǎn)包括目前市場(chǎng)上最輕的本安型智能眼鏡 Visor-Ex® 01和適用于惡劣工業(yè)環(huán)境的本安型平板電腦Tab-Ex®系列中的最新型號(hào)Tab-Ex® 03 DZ2。
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邊緣端對(duì)功耗的敏感度和尺寸的大小有比較嚴(yán)格的要求,而小封裝和低功耗恰好是萊迪思FPGA芯片的特點(diǎn)。結(jié)合AI技術(shù),萊迪思 FPGA芯片可將功耗控制在1毫瓦~1瓦之間,相比ASIC也毫不遜色。
基于FPGA本身的特點(diǎn),擁有靈活的計(jì)算資源,可以實(shí)現(xiàn)預(yù)處理、后處理、圖像處理,濾波等等,以及進(jìn)行性能拓展,應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用案例。
萊迪思FPGA內(nèi)嵌安全功能區(qū)域,能為各種使用場(chǎng)景提供更高的安全性。隨著AI技術(shù)不斷更新,不斷有新的實(shí)現(xiàn)方式產(chǎn)生,萊迪思FPGA能夠適應(yīng)快速變化的機(jī)器學(xué)習(xí)算法。
獲EE Awards Asia的NXH25C120L2C2、NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E壓鑄模功率集成模塊(TM-PIM)集成了轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動(dòng)/功率因數(shù)校正電路,專為 650 V/1200 V 25 A~50 A 單相和三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
相比傳統(tǒng)的凝膠填充功率集成模塊,采用顛覆性的壓鑄模工藝和厚銅襯底,可以在更小的尺寸下提供高功率,提高熱循環(huán)使用壽命10倍,其密封性適合在某些潮濕或腐蝕氣體環(huán)境下工作。
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