單芯片PCIe終端到USB 2.0 Host SPI和SRAM的解決方案
發(fā)布時間:2021/12/5 18:04:37 訪問次數(shù):1501
過零檢測雙向可控硅輸出光電耦合器，具有內(nèi)置抗噪性和800V峰值關(guān)段輸出電壓，6引腳DIP封裝。
雙向可控硅輸出用于控制前向或反向電流。器件由Toshiba公司開發(fā)，具有5000V（最�。└吒綦x電壓特性，器件可應(yīng)用于辦公設(shè)備、家庭用具、固態(tài)繼電器以及可控硅驅(qū)動器。
兩款過零器件TLP3782與TLP3783在邏輯電流與AC電流提供了光隔離，從而優(yōu)化性能，提高了可靠性，降低EMI并提供浪涌電流保護(hù)。每個雙向可控硅電耦合器由GaAs紅外發(fā)射二極管和一個過零開啟光電可控硅組成。兩個器件滿足UL和增強(qiáng)絕緣級VDE國際安全標(biāo)準(zhǔn)。
SiSM671/968 /307DV芯片組，支持Intel® Atom 230最新節(jié)能處理器，并被Dell采用，成功開發(fā)出瘦型客戶機(jī)OptiPlex FX160。
Dell OptiPlex FX160不僅提供完整的基本功能相關(guān)設(shè)備，更兼具了體積小、重量輕、穩(wěn)定性高、節(jié)能省電、散熱佳且維修方便等特性，是一臺具有企業(yè)高效益的計算機(jī)產(chǎn)品。
再搭配Intel® Atom 230處理器及DDR2內(nèi)存，充分展現(xiàn)出高性價比，勢必會在計算機(jī)信息發(fā)展上形成一股旋風(fēng)。
單芯片器件設(shè)計實現(xiàn)高級別系統(tǒng)性能，滿足橋接應(yīng)用需求，同時能夠快速容易設(shè)計。作為第一款單芯片PCIe終端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解決方案，這一高集成度器件提供高達(dá)62.5Mbytes/s數(shù)據(jù)吞吐率，卻能節(jié)約3-6個月開發(fā)時間。
(素材來源：eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
過零檢測雙向可控硅輸出光電耦合器，具有內(nèi)置抗噪性和800V峰值關(guān)段輸出電壓，6引腳DIP封裝。
雙向可控硅輸出用于控制前向或反向電流。器件由Toshiba公司開發(fā)，具有5000V（最小）高隔離電壓特性，器件可應(yīng)用于辦公設(shè)備、家庭用具、固態(tài)繼電器以及可控硅驅(qū)動器。
兩款過零器件TLP3782與TLP3783在邏輯電流與AC電流提供了光隔離，從而優(yōu)化性能，提高了可靠性，降低EMI并提供浪涌電流保護(hù)。每個雙向可控硅電耦合器由GaAs紅外發(fā)射二極管和一個過零開啟光電可控硅組成。兩個器件滿足UL和增強(qiáng)絕緣級VDE國際安全標(biāo)準(zhǔn)。
SiSM671/968 /307DV芯片組，支持Intel® Atom 230最新節(jié)能處理器，并被Dell采用，成功開發(fā)出瘦型客戶機(jī)OptiPlex FX160。
Dell OptiPlex FX160不僅提供完整的基本功能相關(guān)設(shè)備，更兼具了體積小、重量輕、穩(wěn)定性高、節(jié)能省電、散熱佳且維修方便等特性，是一臺具有企業(yè)高效益的計算機(jī)產(chǎn)品。
再搭配Intel® Atom 230處理器及DDR2內(nèi)存，充分展現(xiàn)出高性價比，勢必會在計算機(jī)信息發(fā)展上形成一股旋風(fēng)。
單芯片器件設(shè)計實現(xiàn)高級別系統(tǒng)性能，滿足橋接應(yīng)用需求，同時能夠快速容易設(shè)計。作為第一款單芯片PCIe終端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解決方案，這一高集成度器件提供高達(dá)62.5Mbytes/s數(shù)據(jù)吞吐率，卻能節(jié)約3-6個月開發(fā)時間。
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