RF3267 具有集成的耦合器，從而手機(jī)設(shè)計(jì)人員無需象以往一樣在功率放大器的輸出端放置外置耦合器。在不增加行業(yè)領(lǐng)先的 3x3x0.9 mm 封裝尺寸的情況下，即可實(shí)現(xiàn)額外功能的整合，這是跟隨上一代功率放大器 (RF3266) 的成功而首次推出。

芯片的人工智能 AI 運(yùn)算能力同樣有提升，速度超過 29 TOPs。

通過保持與獲得巨大成功的上一代功率放大器引腳對引腳兼容,RFMD的RF3267有助于手機(jī)原始設(shè)備制造商(OEM)尋求壓縮手機(jī)射頻部分,以支持更小,更薄的設(shè)備。

用于S和X波段、PAE高達(dá)60%的裸片和封裝氮化鎵MMIC放大器，以及覆蓋直流至14GHz、P3dB射頻輸出功率高達(dá)100W，最大效率為70%的分立高電子遷移率晶體管（HEMT）器件。

這些模塊將單片機(jī)(MCU)與射頻收發(fā)器(Wi-Fi® MCU)相結(jié)合,支持從藍(lán)牙®和Wi-Fi到LoRa®的主要短程無線通信協(xié)議。

AIoTel RV1109及AIoTel RV1126兩款芯片的推出，為各類視頻物聯(lián)網(wǎng)終端提供智能通信、視頻監(jiān)控、AI識別、IoT連接管理等核心能力，具有集成快、質(zhì)量高、管理優(yōu)、覆蓋廣等優(yōu)勢。

針對 PC 平臺設(shè)計(jì)的 SoC 芯片：驍龍 8cx Gen 3。這款產(chǎn)品可以應(yīng)用于筆記本、平板電腦等設(shè)備，采用 5nm 制程工藝，預(yù)計(jì)由三星電子代工制造。官方表示，這款芯片是 Windows 平臺首款 5nm 芯片。

這款芯片CPU部分具有四顆3.0GHz大核，四顆 2.4GHz 小核，總計(jì)高達(dá) 14MB 緩存，TDP 15W 左右。

性能方面，驍龍 8cx Gen 3 相比第二代驍龍 8cx Gen 2，CPU 性能提高 85%，GPU 性能提升 60%，單線程性能提高 40%。此外，高通表示，這款產(chǎn)品與 x86 平臺同類芯片相比，每瓦性能要高出 60%。高通沒有透露比較的對象，但表示搭載全新芯片的設(shè)備，續(xù)航能力會有很大提升。

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