CSP/MicroBGA測試座目前可以提供尺寸高達6.5-mm2
發(fā)布時間:2021/12/9 22:31:31 訪問次數(shù):202
ST23YR80，一款用于安全識別卡的MCU，支持最新的密碼技術(shù)，為生物識別數(shù)據(jù)提供大的存儲器。
ST23YR80提供接觸式和非接觸式接口，符合最高級安全智能卡標準，滿足ICAO對于MRTD的要求。器件的設(shè)計還支持安全電子識別文件，如e-ID和電子簽名。計劃于2009年第一季度提供Common Criteria EAL5+ version 3.1。
ST23YR80包含了密碼協(xié)處理器，能夠增強RSA和ECC算法。EAC e-Passpor操作包括38Kbytes數(shù)據(jù)，能夠在3.5秒之內(nèi)得到支持。
汽車制造和高科技制造使用的第二代和第三代芯片正是醫(yī)療設(shè)備的“主要需求，這一現(xiàn)象直接導致絕大多數(shù)醫(yī)療設(shè)備制造商不得不面臨與其他行業(yè)直接競爭的風險，從而加劇醫(yī)療芯片短缺。
半導體芯片需求的高速增長已成為現(xiàn)實，全球市場預(yù)計將從2021年4522億美元增長到2028年的8031億美元，再加上新冠疫情和天氣等問題帶來的供應(yīng)鏈中斷，正在導致包括醫(yī)療技術(shù)在內(nèi)的眾多行業(yè)出現(xiàn)嚴重的芯片短缺。
芯片短缺可能會威脅到數(shù)百種芯片供電的重癥監(jiān)護和ICU設(shè)備,包括呼吸機、除顫器、成像機、心電圖、血壓監(jiān)測器和植入式起搏器。對于電子產(chǎn)品而言，芯片相當于大腦。
迷你HDMI接合電纜接插頭HPSTP系列具有微小屏蔽雙絞線30-AWG電纜，可以預(yù)防環(huán)境電纜的EMI以及串話干擾。
高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測試座目前可以提供尺寸高達6.5-mm2，間距低至0.3mm，能夠測試較小器件。插座具有可替換轉(zhuǎn)接板設(shè)置，需要最小的處理工具，用于數(shù)量增加的CSP，MicroBGA，DSP，LGA，SRAM，DRAM以及Flash器件。
無焊料壓裝彈簧探針通過兩個模塑對準管腳固定，用兩個不銹鋼螺絲釘安裝，從而更易于按照和拆卸。
(素材來源：eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
ST23YR80，一款用于安全識別卡的MCU，支持最新的密碼技術(shù)，為生物識別數(shù)據(jù)提供大的存儲器。
ST23YR80提供接觸式和非接觸式接口，符合最高級安全智能卡標準，滿足ICAO對于MRTD的要求。器件的設(shè)計還支持安全電子識別文件，如e-ID和電子簽名。計劃于2009年第一季度提供Common Criteria EAL5+ version 3.1。
ST23YR80包含了密碼協(xié)處理器，能夠增強RSA和ECC算法。EAC e-Passpor操作包括38Kbytes數(shù)據(jù)，能夠在3.5秒之內(nèi)得到支持。
汽車制造和高科技制造使用的第二代和第三代芯片正是醫(yī)療設(shè)備的“主要需求，這一現(xiàn)象直接導致絕大多數(shù)醫(yī)療設(shè)備制造商不得不面臨與其他行業(yè)直接競爭的風險，從而加劇醫(yī)療芯片短缺。
半導體芯片需求的高速增長已成為現(xiàn)實，全球市場預(yù)計將從2021年4522億美元增長到2028年的8031億美元，再加上新冠疫情和天氣等問題帶來的供應(yīng)鏈中斷，正在導致包括醫(yī)療技術(shù)在內(nèi)的眾多行業(yè)出現(xiàn)嚴重的芯片短缺。
芯片短缺可能會威脅到數(shù)百種芯片供電的重癥監(jiān)護和ICU設(shè)備,包括呼吸機、除顫器、成像機、心電圖、血壓監(jiān)測器和植入式起搏器。對于電子產(chǎn)品而言，芯片相當于大腦。
迷你HDMI接合電纜接插頭HPSTP系列具有微小屏蔽雙絞線30-AWG電纜，可以預(yù)防環(huán)境電纜的EMI以及串話干擾。
高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測試座目前可以提供尺寸高達6.5-mm2，間距低至0.3mm，能夠測試較小器件。插座具有可替換轉(zhuǎn)接板設(shè)置，需要最小的處理工具，用于數(shù)量增加的CSP，MicroBGA，DSP，LGA，SRAM，DRAM以及Flash器件。
無焊料壓裝彈簧探針通過兩個模塑對準管腳固定，用兩個不銹鋼螺絲釘安裝，從而更易于按照和拆卸。
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