蘋果明年上半年的 iPhone 出貨量目標(biāo)比今年提高了 30%，年出貨量首次超過 3 億部。

蘋果表示明年上半年的 iPhone 出貨量目標(biāo)值定在了比今年 1.3 億部高出 30% 的 1.7 億部，并就此向其主要零部件企業(yè)進(jìn)行通知，要求適配供需計(jì)劃。

在最新 iPhone13 系列人氣居高不下的情況下，再加上零部件供需問題難解，這一目標(biāo)恐怕會(huì)有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。

蘋果的戰(zhàn)略是，到明年上半年為止盡全力為擴(kuò)大市場(chǎng)占有率而努力。此前有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)了中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)蘋果時(shí)隔六年再成中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)廠商，而且蘋果 Q3 全球份額也重回全球第二。

藍(lán)牙模塊專門為醫(yī)療器件制造商生產(chǎn)，能夠滿足目前的Health Device Profile要求，幾乎支持任何無線醫(yī)療應(yīng)用。模塊具有預(yù)先設(shè)置好的藍(lán)牙堆棧，滿足Health Device Profile并承諾將實(shí)現(xiàn)短距離無線功能所需設(shè)計(jì)工作降到最小。

對(duì)于數(shù)據(jù)應(yīng)用，BTM411采用Cambridge Silicon Radio的BC04芯片組。

該模塊支持串行端口，提供UART接口和一個(gè)全面的AT指令集。對(duì)于需要DSP的醫(yī)療產(chǎn)品，BTM520系列提供大量功能，包括高增益，多層陶瓷天線，提供+10-dBm輸出。

電源管理芯片產(chǎn)能除了主要由IDM大廠掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM（其中Maxim已被ADI收購(gòu)、Dialog則被Renesas收購(gòu)）；IC設(shè)計(jì)業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科（MTK）等亦在晶圓代工業(yè)者手中取得部分產(chǎn)能，而其中TI具領(lǐng)導(dǎo)地位，上述業(yè)者合計(jì)市占超過80%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，隨著消費(fèi)電子、通訊、工控、汽車終端需求的不斷提升，加上產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型所帶動(dòng)的產(chǎn)品更迭，全球市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的使用量大幅增加。