SA306可以用于表面貼裝封裝，傳遞超過1kW的峰值功率。這提出了嚴(yán)峻的熱量挑戰(zhàn)。

DB64提供一種緊湊型設(shè)計(jì)，通過利用一項(xiàng)正在申請專利的貼裝技術(shù)，該設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)能夠傳輸17A的峰值電流。將SA306以反向形式安裝，減小了裝配后的外形高度，同時(shí)提供PowerQuad封裝的熱標(biāo)簽和小型HS33散熱器之間的直接接口。

為了在更高功率的應(yīng)用中使用DB64，可以利用一個(gè)風(fēng)扇或安裝一個(gè)具有更大熱質(zhì)量的散熱器。盡管SA306的額定工作溫度為-25到85℃，DB64上的其它組件則受限于0到70℃的周圍溫度。

在HSDI路徑上支持AES128加密（僅指TSB43EC42/43）

一次可支持兩個(gè)加密/解密數(shù)據(jù)流

在硬件輔助下執(zhí)行完全或受限的鑒別和密鑰交換（AKE）

使用Ex-CPU接口來加載DTCP和AES128信息的安全方法

符合DTCP修訂草案1.51的本地化支持

串行ATA、PCI Express、吉比特網(wǎng)、高速USB2.0、TDM和低功耗管理使它占據(jù)獨(dú)有的市場地位。針對時(shí)間敏感性通信服務(wù)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、電力線網(wǎng)絡(luò)以及測試/測量設(shè)備等應(yīng)用，該產(chǎn)品具有非常準(zhǔn)確的時(shí)鐘同步。

為了加強(qiáng)Serial ATA功能，Intel大膽地舍去一個(gè)并行ATA接口，也就是說用戶最多只能安裝一個(gè)IDE硬盤和一個(gè)IDE光驅(qū)，除非采用額外的IDE控制卡。基于個(gè)人計(jì)算機(jī)主板芯片組架構(gòu)中的其中一枚芯片。南橋設(shè)計(jì)用來處理低速信號，通過北橋與中央處理器聯(lián)系。

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