芯片的高壓SOI（EZ-HV）制程和具有專利的GreenChip應(yīng)用方案，可以使電源的PFC部分發(fā)揮最大效率。具有專利的二段式PFC輸出精準(zhǔn)的電壓，可用于全電壓輸入，以最低成本實(shí)現(xiàn)最高能效。

高度集成的解決方案可替代低能效的二極管整流電路，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的芯片設(shè)計(jì)。

GreenChip同步整流芯片TEA1791使電源中實(shí)現(xiàn)同步整流更為簡便，與GreenChip以及其它電源控制芯片達(dá)到完全兼容。

GreenChip同步整流芯片能明顯減少外圍元件數(shù)量,相比分立器件解決方案顯得可靠。

在65nm設(shè)計(jì)中，漏電流已經(jīng)和動(dòng)態(tài)電流一樣大，曾經(jīng)可以忽略的靜態(tài)功耗成為功耗的主要部分。功耗已成為繼傳統(tǒng)二維要素(速度、面積)之后的第三 維要素。

另外，目前飛速發(fā)展的手持電子設(shè)備市場，為了增強(qiáng) 自身產(chǎn)品的競爭力，也對低功耗提出了越來越高的要求；其次散熱問題、可靠性問題也要求IC的功耗越小越好；最后全球 都在倡導(dǎo)綠色環(huán)�？萍祭砟�，保護(hù)環(huán)境，節(jié)約能源。

這些都要求IC設(shè)計(jì)時(shí)必須采用低功耗技術(shù)，以有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

在0.18um工藝節(jié)點(diǎn)前,一般依靠EDA流程,工具會(huì)幫我們解決大部分的后端設(shè)計(jì)問題，需要人工干預(yù)的比較少，但是進(jìn)入深亞微米，甚至超深亞微米階段.

后端物理設(shè)計(jì)如果單純地依靠EDA工具顯然不能解決所有問題，特別是當(dāng)今時(shí)代電子產(chǎn)品競爭激烈，對芯片的性能、 功耗、成本等提出了更高的要求。

高壓信號引出裝置直徑尺寸為巾40〜巾80,外部工作環(huán)境壓力為210MPa，溫度為200°C,高壓信號引出裝置內(nèi)部元器件在220V電壓下工作。高壓信號引出裝置在高溫度、高壓強(qiáng)工況環(huán)境下實(shí)現(xiàn)連接和密封。

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