全新Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)，這是業(yè)界首款完整的高容量3D-IC平臺(tái)，將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中。

該芯片可對(duì)輸入的視頻進(jìn)行調(diào)整合成，并在單一屏幕上顯示3D圖形的各面。

在汽車的前后左右四面安裝上4部相機(jī)，用戶就可能自由選擇所需的顯示視角和形式。該控制器還具有行業(yè)領(lǐng)先的處理能力，可以顯示8層和inter-layer混合（*1）。

SIT9003可將電磁輻射干擾降低12dB,啟動(dòng)時(shí)間小于3毫秒,周期到周期抖動(dòng)小于30皮秒。

MB86298產(chǎn)品特性

可輸入4個(gè)捕捉視頻，并輸出到4個(gè)顯示器上；

行業(yè)領(lǐng)先的高速度和高像素渲染；

OpenGLES2.0 圖形加速器；

90納米CMOS工藝技術(shù)；

內(nèi)部工作電壓：1.2V±0.1V， I/O： 3.3V± 0.3V；

工作頻率（最大）：266MHz, DDR2 800MHz；

外圍I/O：PCI-Express、I2C（主控）、GPIO、JTAG；

工作溫度范圍：-40℃ ～85℃；

功耗：4.0W（典型值）；

TEBGA 543腳封裝。

VAWQ12系列轉(zhuǎn)換器為隔離型板安裝轉(zhuǎn)換器，具有較寬的4:1 輸入范圍，效率為88%。

同時(shí)，3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設(shè)計(jì)網(wǎng)表直接生成多個(gè)3D堆疊場(chǎng)景，自動(dòng)選擇最優(yōu)化的3D堆疊配置。

值得一提的是，該平臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)支持所有的3D設(shè)計(jì)類型，幫助工程師在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上同步創(chuàng)建設(shè)計(jì)規(guī)劃，并能夠與使用CadenceAllegro®封裝技術(shù)的封裝工程師團(tuán)隊(duì)和外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）供應(yīng)商無縫協(xié)作。

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