ATtiny167具有16k閃存集成了完整的3D-IC堆疊規(guī)劃系統(tǒng)
發(fā)布時間:2021/12/31 23:34:28 訪問次數(shù):327
新的系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案ATA6617。ATA6617最大化集成度，為即將面世的LIN SiP系列的第一款產(chǎn)品。
它在一個封裝中集成了Atmel的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）ATA6624，其中包括LIN收發(fā)器、電壓調(diào)節(jié)器、看門狗，以及眾所周知的AVR 微控制器（ATtiny167具有16k閃存）。使用高度集成的ATA6617解決方案，客戶可以在一塊IC上創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。
新LIN SiP解決方案基于Atmel的二代LIN IP技術(shù)，具有良好的EMC和ESD性能，為低成本LIN從屬應(yīng)用最優(yōu)化，可將系統(tǒng)成本降低25%。
待機(jī)模式下功耗小于10微安，該器件還有三種封裝尺寸可供選擇，分別是3.2 x 2.5、5.0 x 3.2和7.0 x 5.0毫米封裝。體積最小、功耗為業(yè)界最低的可編程展頻振蕩器─SIT9003，封裝尺寸為2.5 x 2.0毫米，典型電流值小于3.5毫安，低于同類型石英產(chǎn)品功耗的1/3。
Integrity 3D-IC平臺的客戶可以從多項特性和功能中獲益：
統(tǒng)一的管理界面和數(shù)據(jù)庫：SoC和封裝設(shè)計團(tuán)隊可以對完整系統(tǒng)進(jìn)行完全同步的協(xié)同優(yōu)化，更高效地將系統(tǒng)級反饋集成采納。
完整的規(guī)劃平臺：集成了完整的3D-IC堆疊規(guī)劃系統(tǒng)，支持所有3D設(shè)計類型，幫助客戶管理并實現(xiàn)原生3D堆疊.
無縫的設(shè)計實現(xiàn)和工具集成：與 Cadence InnovusImplementation System設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)通過腳本直接集成,簡單易用，通過3D裸片分區(qū)、優(yōu)化和時序流程實現(xiàn)高容量數(shù)字設(shè)計。
(素材來源：eccn和21ic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
新的系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案ATA6617。ATA6617最大化集成度，為即將面世的LIN SiP系列的第一款產(chǎn)品。
它在一個封裝中集成了Atmel的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）ATA6624，其中包括LIN收發(fā)器、電壓調(diào)節(jié)器、看門狗，以及眾所周知的AVR 微控制器（ATtiny167具有16k閃存）。使用高度集成的ATA6617解決方案，客戶可以在一塊IC上創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。
新LIN SiP解決方案基于Atmel的二代LIN IP技術(shù)，具有良好的EMC和ESD性能，為低成本LIN從屬應(yīng)用最優(yōu)化，可將系統(tǒng)成本降低25%。
待機(jī)模式下功耗小于10微安，該器件還有三種封裝尺寸可供選擇，分別是3.2 x 2.5、5.0 x 3.2和7.0 x 5.0毫米封裝。體積最小、功耗為業(yè)界最低的可編程展頻振蕩器─SIT9003，封裝尺寸為2.5 x 2.0毫米，典型電流值小于3.5毫安，低于同類型石英產(chǎn)品功耗的1/3。
Integrity 3D-IC平臺的客戶可以從多項特性和功能中獲益：
統(tǒng)一的管理界面和數(shù)據(jù)庫：SoC和封裝設(shè)計團(tuán)隊可以對完整系統(tǒng)進(jìn)行完全同步的協(xié)同優(yōu)化，更高效地將系統(tǒng)級反饋集成采納。
完整的規(guī)劃平臺：集成了完整的3D-IC堆疊規(guī)劃系統(tǒng)，支持所有3D設(shè)計類型，幫助客戶管理并實現(xiàn)原生3D堆疊.
無縫的設(shè)計實現(xiàn)和工具集成：與 Cadence InnovusImplementation System設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)通過腳本直接集成,簡單易用，通過3D裸片分區(qū)、優(yōu)化和時序流程實現(xiàn)高容量數(shù)字設(shè)計。
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