Altium提供增強的過孔功能，并允許在不同信號層上使用不同尺寸的焊盤。過孔的疊加可以支持更高的跟蹤密度。工程師還可以通過元件焊盤來實現(xiàn)過孔的偏移。

所有上述的增強型功能都提高了PCB設計的精確性，并為設計板布線和可視化提供了新的設計思路。

優(yōu)化三維PCB圖形引擎至關重要，由此可以極大的提高整個軟件的性能，并降低對硬件的要求，使得系統(tǒng)的反應速度更快，把圖形延遲對設計造成的影響變得最小。

Altium同時還通過交互式的布線引擎來自動解決布線中遇到障礙需要改變各種路徑的各種情況。

平衡的TSETUP/THOLD位于接收器端的RCLK和RDATA之間

接收器上的可調整PTO（逐步開啟）LVCMOS輸出將EMI和SSO效應減小到最低限度

@Speed BIST使LVDS傳輸路徑生效

所有LVCMOS輸入和控制引腳都具有內部下拉

用于PLL的片上濾波器位于發(fā)送器和接收器上

發(fā)送器具有48引腳TQFP封裝，接收器采用64引腳TQPF封裝

該系統(tǒng)還帶來了一個新的超高效的核存儲架構，可提供單CPU操作的更高性能、更高容量的設計收斂。使用這個新系統(tǒng)，設計師們實現(xiàn)了設計時間、設計閉合的顯著提高，以及先進數字和混合信號產品更快的上市時間。

另外，它還引入了多項新的、改進的實現(xiàn)與設計收斂技術，包括自動化布局綜合、端到端multi-mode multi-corner優(yōu)化、variation-tolerant和低功耗時鐘樹及時鐘網綜合、高容量布局和優(yōu)化、32納米布線和基于制造考量的優(yōu)化、signoff-driven的實現(xiàn)以及flip chip設計等特性。