E-Marker芯片的焊盤(pán)讀取到該線纜內(nèi)部的E-Marker芯片信息

發(fā)布時(shí)間:2021/11/29 8:55:48 訪問(wèn)次數(shù):733

中斷延遲時(shí)間 td = t1 - t2，其中 t1、t2 是我們可以測(cè)量出來(lái)的時(shí)間。

此外，td 時(shí)間內(nèi)包含了 tx，這個(gè) tx 是 I/O 跳變信號(hào)到芯片內(nèi)部 IRQ 置起的時(shí)間，這個(gè)時(shí)間是芯片系統(tǒng)所需的同步時(shí)間，因芯片設(shè)計(jì)而異，本應(yīng)不被計(jì)算在系統(tǒng)中斷延遲內(nèi)，但因?yàn)檫@個(gè)時(shí)間無(wú)法測(cè)量，故而就放在中斷延遲里了，也算是一點(diǎn)小小誤差吧。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C能夠讀取到該線纜內(nèi)部的E-Marker芯片信息。線纜類(lèi)型為被動(dòng)型數(shù)據(jù)線，芯片供應(yīng)商為Yichong（易沖半導(dǎo)體），長(zhǎng)度1米，功率規(guī)格為50V5A（EPR），數(shù)據(jù)為USB2.0。

沿著USB-C連接器的外殼兩側(cè)將其切割開(kāi)。

里面有透明硬膠塑封層，可見(jiàn)內(nèi)部紅色PCB板以及線芯焊點(diǎn)。

背面PCB板上隱約可見(jiàn)內(nèi)部PCB板上有一顆芯片和正負(fù)極導(dǎo)線焊點(diǎn)。

將硬膠清理干凈，E-Marker芯片來(lái)易沖半導(dǎo)體。

紅色線纜為VBUS線，線纜屏蔽層作為GND。

PCB板背面一排焊接了信號(hào)線纜。

另外一端采用綠色PCB板，預(yù)留了E-Marker芯片的焊盤(pán)，同時(shí)焊接了GND線。

背面是幾根彩色信號(hào)線以及紅色VBUS線。

接著將線纜一分為二，可見(jiàn)里面的TPE外皮。

在TPE外皮里面是屏蔽層以及多股線芯。

使用和宏實(shí)業(yè)USB Type-C 2.1快充線搭配蘋(píng)果原廠140W充電器給16英寸MacBook Pro 2021充電，顯示充電器電壓20.43V，電流4.72A，充電功率約為96.37W，開(kāi)啟了100W PD快充模式。

先進(jìn)封裝主要有WLCSP 和 SiP兩條技術(shù)路徑。一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱(chēng)為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝封裝（Flip-Clip）.

另一種封裝技術(shù)是將多個(gè)Die 封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。