無線傳感器技術和嵌入式軟硬件技術，采用RFIDReader、無線傳感器終端模塊、Wi-Fi模塊、WAPI模塊、ZigBee模塊、GPS模塊以外部擴展方式，確保利用中興智能手機平臺對周圍無線傳感器模塊的實時采集。

藍牙Bluetooth(IEEE802.15)模塊實現(xiàn)評估板多源信息到中興智能手機的無線傳輸叫系統(tǒng)的主要支撐技術有嵌入式技術、無線局域組網(wǎng)技術、多協(xié)議處理、人機交互界面、RFID等，實現(xiàn)了以智能移動平臺終端為核心的自動化、信息化的多功能信息感知應用系統(tǒng)。

HKC新品顯示器型號為PG27P5U，主要定位高端全場景顯示器，采用的是MiniLED直下式背光方式，擁有512個燈板分區(qū)，總共布局2048顆燈珠，還增加量子點色域+IPS面板兩大光系統(tǒng)，實現(xiàn)了200000:1靜態(tài)高對比，亮度峰值高達700多流明，100% Adobe RGB色域，顯示效果無限趨近于真實。

在此之前，我們不妨先簡單了解下MiniLED背光技術。簡單來講，MiniLED就是單個發(fā)光單元更小、間距更細密的LED，其晶粒尺寸在75-300微米，介于傳統(tǒng)LED和Micro LED之間，就相當于小間距LED進一步精細化的產(chǎn)品。

DDR的接口位寬只有64位，而HBM通過DRAM堆疊的方式可以將位寬提升到1024位，這就是HBM與其他競爭技術相比最大的差異。

而且因為各家的2.5D的封裝還是一種比較新的技術，成本上也很難做到降低。但HBM技術仍然被各大廠商所看好，HBM3的發(fā)展也備受關注。

盡管JEDEC尚未發(fā)布HBM3相關的標準，但Rambus新推出的HBM3-Ready內(nèi)存子系統(tǒng)，包括完全集成的PHY和數(shù)字控制器，最高數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)達到8.4Gbps，擁有目前業(yè)界最高的性能。

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