從HBM2E到HBM3，Rambus的接口技術(shù)一直處于行業(yè)引領(lǐng)者的位置。其中離不開Rambus深厚的技術(shù)積累。對(duì)于HBM的2.5D封裝而言，中介層的信號(hào)完整性是非常關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)。

而Rambus在高速接口領(lǐng)域（尤其是信號(hào)完整性方面）一直保持著非常領(lǐng)先的地位，這也是其重要的品牌形象之一.優(yōu)先采用HBM 2.5D封裝的客戶，在得到了Rambus在中介層的封裝參考設(shè)計(jì)方面的支持之后,就可以在最終的實(shí)際設(shè)計(jì)中獲得更好的信號(hào)完整性表現(xiàn)。

據(jù)悉，目前行業(yè)內(nèi)一線AI客戶已經(jīng)與Rambus就HBM3進(jìn)行了相關(guān)的溝通并開展密切合作。除了HPC、AL/NL外，未來隨著智能設(shè)備邊緣化、AI的邊緣化，HBM3也有可能被應(yīng)用在5G設(shè)備上。

嵌入式系統(tǒng)在開發(fā)過程一般都采用“宿主機(jī)/目標(biāo)板”開發(fā)模式，即利用宿主機(jī)(PC機(jī))上豐富的軟硬件資源及良好的開發(fā)環(huán)境和調(diào)試工具來開發(fā)目標(biāo)板上的軟件，然后通過交叉編譯環(huán)境生成目標(biāo)代碼和可執(zhí)行文件.

通過串口/USB/以太網(wǎng)等方式下載到目標(biāo)板上，利用交叉調(diào)試器在監(jiān)控程序運(yùn)行，實(shí)時(shí)分析，最后，將程序下載固化到目標(biāo)機(jī)上，完成整個(gè)開發(fā)過程。

在軟件設(shè)計(jì)上,結(jié)合ARM硬件環(huán)境及ADS軟件開發(fā)環(huán)境所設(shè)計(jì)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程圖。

SonicSlide STS3000集成了必要的軟件和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，以兼容重要的移動(dòng)硬件平臺(tái)，并提供與Symbian、Microsoft Windows Mobile和Android移動(dòng)操作系統(tǒng)的兼容性�，F(xiàn)在提供有限的生產(chǎn)樣品。

Sonavation產(chǎn)品線出售給OEM和ODM以集成到個(gè)人電腦、移動(dòng)電話及其他電子設(shè)備中，旨在取代密碼和個(gè)人識(shí)別號(hào)碼（PIN）及保護(hù)應(yīng)用數(shù)據(jù)安全，實(shí)現(xiàn)包括財(cái)務(wù)處理、交易和身份驗(yàn)證在內(nèi)的各種應(yīng)用。

Sonavation致力于完善生物識(shí)別傳感器技術(shù)，以提供具有最高精確度、耐用性和可靠性的指紋傳感器。

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