超小型器件TLP163J，非常適于高器件密度應(yīng)用。TLP163J具有增強(qiáng)的對(duì)于外部噪聲的抵抗性，緊湊的小外形MFSOP6 SMT封裝，尺寸僅僅4.4mm x 3.6mm x 2.5mm。其目標(biāo)應(yīng)用包括固態(tài)繼電器，家用設(shè)備控制系統(tǒng)，辦公自動(dòng)化裝置和其它要有設(shè)計(jì)人員能夠節(jié)約空間與重量的高密度設(shè)計(jì)。

TLP163J 支持國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，額定最小5000Vrms的AC隔離電壓。抵抗脈沖噪聲典型值為2000V。

TLP163J由光耦合到紅外LED的過零光可控硅輸出組成。峰值截止電壓600V，有效地開態(tài)電流70mA，LED觸發(fā)電流10mA。

出色的計(jì)算性能：AMD V2000嵌入式SOC采用7nm工藝技術(shù)，與上一代解決方案相比，每瓦CPU性能提高了一倍.

優(yōu)異的功率及效率：可配置TDP選項(xiàng)（10-25W和35-54W），滿足桌面端和移動(dòng)邊緣設(shè)備的需求.

高性價(jià)比顯卡升級(jí)：通過集成AMD Radeon 顯卡降低安裝其他圖形顯卡的成本.

研華嵌入式軟件服務(wù)，便于系統(tǒng)遷移.

單板FPGA原型引擎中采用了具有340K邏輯單元(LE)的III EP3SL340 FPGA.

DN7020K10采用了1,760引腳封裝的20片EP3SL340 FPGA，每個(gè)器件提供1,104個(gè)用戶I/O，容量等價(jià)于5千萬ASIC邏輯門。客戶設(shè)計(jì)無線通信、網(wǎng)絡(luò)和圖形處理應(yīng)用等定制ASIC時(shí)，可以利用這一超大容量原型電路板來驗(yàn)證自己的邏輯設(shè)計(jì)，在接近實(shí)時(shí)時(shí)鐘速率的環(huán)境下運(yùn)行設(shè)計(jì)。

PGA308的核心是一個(gè)精密低漂移低噪聲前端PGA。數(shù)字可編程粗調(diào)、精調(diào)和可選增益可以實(shí)時(shí)控制或永久編程到PGA308中。

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