CC2430在接收和發(fā)射時的工作電流均低于27mA
發(fā)布時間:2022/1/7 13:18:28 訪問次數(shù):1035
SPI接口以及兩個I/O口來進行UART串行通信ZigBee終端模塊采用德州儀器的CC2430芯片。該芯片集成了ZigBee射頻前端、內(nèi)存和1個8位處理器（8051內(nèi)核）。
系統(tǒng)中的CC2430在接收和發(fā)射時的工作電流均低于27mA,休眠時最低僅0.6（1A,加上其休眠模式與工作模式的超短切換時間等特點，都使得其非常適合對電池壽命要求很高的應(yīng)用。
CC2430因為已將很多功能都集中在芯片內(nèi)了，所以，其外圍電路設(shè)計得到了簡化。
PMC-Sierra 的端對端6Gb/s SAS 芯片組可助惠普ProLiant G6 存儲解決方案在服務(wù)器性能和擴展性方面再創(chuàng)業(yè)界新高。ProLiant G6 服務(wù)器采用了 PMC-Sierra SRC 片上RAID (RoC)和惠普業(yè)界領(lǐng)先的智能陣列RAID堆棧,使 RAID 5 的寫入吞吐量（throughput）比上一代 ProLiant G5 控制器高出1.5 倍 以上。
類似的測試還顯示RAID 0的讀取 IOPS 性能較之于以前的解決方案遠高出 3.5 倍以上。
ADSP-BF533處理器是Blackfin系列產(chǎn)品中的一員。其最大工作頻率可達600MHzoBlackfin處理器內(nèi)核包含有2個16位乘法器、2個40位累加器、2個40位ALU、4個視頻ALU和1個40位移位器，可處理來自寄存器組的8位、16位或32位數(shù)據(jù)。
元件都採用了業(yè)內(nèi)標準的SOP-8L封裝，其中AP8800和AP8801還設(shè)有MSOP-8L封裝，AP8802則設(shè)有外露焊墊DFN和SOP-8L封裝。
(素材來源：21ic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
SPI接口以及兩個I/O口來進行UART串行通信ZigBee終端模塊采用德州儀器的CC2430芯片。該芯片集成了ZigBee射頻前端、內(nèi)存和1個8位處理器（8051內(nèi)核）。
系統(tǒng)中的CC2430在接收和發(fā)射時的工作電流均低于27mA,休眠時最低僅0.6（1A,加上其休眠模式與工作模式的超短切換時間等特點，都使得其非常適合對電池壽命要求很高的應(yīng)用。
CC2430因為已將很多功能都集中在芯片內(nèi)了，所以，其外圍電路設(shè)計得到了簡化。
PMC-Sierra 的端對端6Gb/s SAS 芯片組可助惠普ProLiant G6 存儲解決方案在服務(wù)器性能和擴展性方面再創(chuàng)業(yè)界新高。ProLiant G6 服務(wù)器采用了 PMC-Sierra SRC 片上RAID (RoC)和惠普業(yè)界領(lǐng)先的智能陣列RAID堆棧,使 RAID 5 的寫入吞吐量（throughput）比上一代 ProLiant G5 控制器高出1.5 倍 以上。
類似的測試還顯示RAID 0的讀取 IOPS 性能較之于以前的解決方案遠高出 3.5 倍以上。
ADSP-BF533處理器是Blackfin系列產(chǎn)品中的一員。其最大工作頻率可達600MHzoBlackfin處理器內(nèi)核包含有2個16位乘法器、2個40位累加器、2個40位ALU、4個視頻ALU和1個40位移位器，可處理來自寄存器組的8位、16位或32位數(shù)據(jù)。
元件都採用了業(yè)內(nèi)標準的SOP-8L封裝，其中AP8800和AP8801還設(shè)有MSOP-8L封裝，AP8802則設(shè)有外露焊墊DFN和SOP-8L封裝。
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