在傳統(tǒng)SMT技術(shù)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了更小間距的零件貼裝，目前可以實(shí)現(xiàn)的最小零件間距為50微米。單顆模組的SMT貼裝工藝和3D SMT貼裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)靈活選擇Panel level或SiP level SMT制程。

塑封制程被視作先進(jìn)SiP封裝技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)，可以有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)小間距高密度封裝零件的保護(hù)，從而最大化實(shí)現(xiàn)空間利用率。環(huán)旭電子在傳統(tǒng)塑封技術(shù)基礎(chǔ)上，開發(fā)了多臺(tái)階塑封、區(qū)域性塑封、雙面塑封、薄膜塑封等技術(shù)。

多臺(tái)階塑封可以根據(jù)內(nèi)部封裝組件的高度選擇塑封高度，一方面減少塑封材料的使用，一方面可以給產(chǎn)品機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)讓出空間。區(qū)域性塑封指的是在塑封的同時(shí)，針對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用需求將不需要或不能塑封的組件和信號(hào)Pin曝露在塑封區(qū)域外，實(shí)現(xiàn)塑封和未塑封共存于PCB同一面。

PS8625是一個(gè)DP顯示端口 到LVDS轉(zhuǎn)換器芯片，利用GPU和顯示端口（DP) 或嵌入式顯示端口（eDP) 輸出和接受LVDS輸入的顯示面板。PS8625實(shí)現(xiàn)雙通道DP輸入，雙鏈路LVDS輸出。

PS8625主要應(yīng)用在筆記本電腦、一體式電腦、平板電腦等工控機(jī)設(shè)備當(dāng)中。

CS5211也是一種DP到LVDS轉(zhuǎn)換芯片，CS5211的DP接收器支持嵌入式顯示端口（eDP）1.1規(guī)范。CS5211將解碼RGB格式的高速eDP的交流耦合差分信號(hào)，并驅(qū)動(dòng)與LVDS接口集成的TFT面板,內(nèi)置LVDS發(fā)射機(jī)配備靈活的OpenLDI/SPWG位映射，能夠驅(qū)動(dòng)單端口或雙端口（18/24位）LVDS面板。

磁場(chǎng)的傳輸，所以對(duì)磁抗擾度也比較低。相對(duì)來說，因?yàn)楦邏弘娙莞綦x是基于高頻信號(hào)耦合到載波信號(hào)然后傳遞過結(jié)緣介質(zhì)的傳輸機(jī)制。所以它的EMI的特性會(huì)比較好，另外它是不通過磁場(chǎng)的這種傳輸方式，所以它的噪聲干擾度會(huì)比較好一些。

基于針對(duì)這三種技術(shù)的考量，MPS選擇了電容隔離技術(shù)這一路線來進(jìn)行自己的隔離產(chǎn)品的布局。

針對(duì)具體的行業(yè)應(yīng)用，隔離器件可以分為幾個(gè)不同的類型。按照MPS的隔離產(chǎn)品布局，其中包括隔離柵極驅(qū)動(dòng)器、變壓器驅(qū)動(dòng)器、隔離電源模塊、數(shù)字隔離器和隔離放大器這幾類。

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