4種可能的DI/O、Sinking型和Sourcing型組合連接電路原理。其中如圖5(a)描述了一個(gè)Sinking型DI,要正確地連接外部電源,連接電路必須使DI端提供一個(gè)到電 源負(fù)端的路徑。

從PLC的板卡DI端子開始，經(jīng)板卡內(nèi)部輸入感測(cè)電路，最后經(jīng)其Common端退出，然后連接到外 部電源負(fù)極的公共端子上。

光隔離Sinking Current型數(shù)字輸出信號(hào)線連 接電路，該電路中，PXI-6515上DO通道只能作為Sinking型 使用。連接電路將板卡DO接線端子接到外部負(fù)載，板卡內(nèi)接 口驅(qū)動(dòng)電路僅允許電流經(jīng)外部負(fù)載、信號(hào)線、板卡接線端子單向流入NI PXI-6514/6515 DO接口的驅(qū)動(dòng)電路.

32位V850E/Sx3-H MCU可提供1.5MB閃存,它可能是目前業(yè)界容量最大的閃存，可用在音頻和導(dǎo)航上。

該器件首次以引腳間距為 0.5mm 的 QFP 封裝亮相，在時(shí)鐘頻率為 48 MHz 時(shí)器件具有 85 Dhrystone MIPS的性能。該器件還集成了擴(kuò)展頻譜時(shí)鐘發(fā)生器，這樣可減少 MCU 時(shí)鐘(基頻),可獲得更高頻率，最終提升可靠性。

這種安排有助于減少射頻性能降級(jí)和芯片誤差帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。它還減少了一些必要的資源來(lái)評(píng)估和調(diào)查抗 EMI 元件中的 EMI。它與過(guò)去的 V850ES/SG3 與V850ES/SJ3 相兼容，其它功能還包括八個(gè) UART 通道、八個(gè) CSI 通道和六個(gè) I2C 通道。

集成了高性能處理引擎的SparX-II-16和SparX-II-24交換機(jī)SoC器件。

SparX-II-16 和 SparX-II-24 載體級(jí)以太網(wǎng)交換機(jī)提供內(nèi)容感知安全性、故障轉(zhuǎn)移保護(hù)和高級(jí)服務(wù)質(zhì)量功能，支持城域以太網(wǎng)論壇(MEF)規(guī)定的載體級(jí)以太網(wǎng)和先進(jìn)的電信功能�？焖俦Ｗo(hù)切換使設(shè)備的冗余切換時(shí)間能夠明顯低于50毫秒這一SONET電信規(guī)范。

此外，設(shè)備集成了OAM功能，例如IEEE802.1ag(連接故障管理)，可以用在層二(L2)管理和背板解決方案以及按照ITU-G.8264/Y.1362在帶有SSM的同步以太網(wǎng)。

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