整合GPS或藍(lán)牙低功耗的競爭性模塊芯片組面積超過100mm2
發(fā)布時間:2022/1/15 9:01:37 訪問次數(shù):292
由于其空前的集成度，CSR9000的芯片面積不到60 mm2，是目前最小的連接模塊。然而，市場上未整合GPS或藍(lán)牙低功耗的競爭性模塊芯片組面積一般要超過100mm2。CSR9000在Wi-Fi吞吐量及共存性等重要的領(lǐng)域也擁有出色的性能。
隨著專門處理連接功能子系統(tǒng)的出現(xiàn),手機(jī)和其他便攜式電子設(shè)備的架構(gòu)正在隨之改變。
SiC MOSFET提出2023年將在旗下的電動車中，實(shí)現(xiàn)SiC半導(dǎo)體對硅基IGBT的全面替代。
2020年7月，比亞迪漢EV四驅(qū)版批量搭載SiC MOSFET組件的車型。2021年12月比亞迪半導(dǎo)體宣布基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目”的投資總額為7.36億元，以寧波半導(dǎo)體作為實(shí)施主體，將在寧波廠房建設(shè)SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)線，項目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬片SiC晶圓制造產(chǎn)能，項目建設(shè)期為5年。
LDO的降噪和軟啟動 (NR/SS) 引腳（例如在 TPS7A8300 中）是許多電信系統(tǒng)中最受關(guān)注的問題，因為這種噪聲出現(xiàn)在傳輸通道的帶寬內(nèi)并且難以濾除。在 DC/DC 中包含這個 1/f 噪聲濾波器可將低頻 1/f 噪聲降低到可接受的水平。
PMG1 MCU內(nèi)置可編程模擬和數(shù)字模塊，有助于將定制智能模擬傳感器集成到應(yīng)用中；它還支持現(xiàn)場編程，支持簽名固件更新，可以有效提升開發(fā)的靈活性和效率。
LMH0384芯片是該系列產(chǎn)品的最新型號，其特點(diǎn)是可以支持電影及電視工程師協(xié)會(SMPTE)的SMPTE 424M、SMPTE 292M及SMPTE 259M 標(biāo)準(zhǔn),適用于未壓縮串行數(shù)字視頻信號路徑選擇及視頻處理系統(tǒng)。
(素材來源：轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除,特別感謝）
由于其空前的集成度，CSR9000的芯片面積不到60 mm2，是目前最小的連接模塊。然而，市場上未整合GPS或藍(lán)牙低功耗的競爭性模塊芯片組面積一般要超過100mm2。CSR9000在Wi-Fi吞吐量及共存性等重要的領(lǐng)域也擁有出色的性能。
隨著專門處理連接功能子系統(tǒng)的出現(xiàn),手機(jī)和其他便攜式電子設(shè)備的架構(gòu)正在隨之改變。
SiC MOSFET提出2023年將在旗下的電動車中，實(shí)現(xiàn)SiC半導(dǎo)體對硅基IGBT的全面替代。
2020年7月，比亞迪漢EV四驅(qū)版批量搭載SiC MOSFET組件的車型。2021年12月比亞迪半導(dǎo)體宣布基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目”的投資總額為7.36億元，以寧波半導(dǎo)體作為實(shí)施主體，將在寧波廠房建設(shè)SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)線，項目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬片SiC晶圓制造產(chǎn)能，項目建設(shè)期為5年。
LDO的降噪和軟啟動 (NR/SS) 引腳（例如在 TPS7A8300 中）是許多電信系統(tǒng)中最受關(guān)注的問題，因為這種噪聲出現(xiàn)在傳輸通道的帶寬內(nèi)并且難以濾除。在 DC/DC 中包含這個 1/f 噪聲濾波器可將低頻 1/f 噪聲降低到可接受的水平。
PMG1 MCU內(nèi)置可編程模擬和數(shù)字模塊，有助于將定制智能模擬傳感器集成到應(yīng)用中；它還支持現(xiàn)場編程，支持簽名固件更新，可以有效提升開發(fā)的靈活性和效率。
LMH0384芯片是該系列產(chǎn)品的最新型號，其特點(diǎn)是可以支持電影及電視工程師協(xié)會(SMPTE)的SMPTE 424M、SMPTE 292M及SMPTE 259M 標(biāo)準(zhǔn),適用于未壓縮串行數(shù)字視頻信號路徑選擇及視頻處理系統(tǒng)。
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