Touch-Key觸摸按鍵及語音播放節(jié)省功耗改善向外發(fā)射干擾
發(fā)布時(shí)間:2022/1/18 8:36:12 訪問次數(shù):473
攝像頭鏡頭和D1/HD1/CIF分辨率圖像傳感器在內(nèi)的完整IP視頻攝像頭。
該參考設(shè)計(jì)主要瞄準(zhǔn)開發(fā)安全監(jiān)控和機(jī)器視覺應(yīng)用，其包括一個(gè)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)的Blackfin處理器。BF526C在統(tǒng)一內(nèi)核架構(gòu)上提供一種匯聚式解決方案，該架構(gòu)允許視頻信號(hào)處理與RISC MCU處理同步進(jìn)行，以便處理網(wǎng)絡(luò)接口需求。
據(jù)介紹，這款“四合一”MCU 芯片可集成并實(shí)現(xiàn)四大功能，包括 MCU 主控、RFID 智能卡檢測(cè)、Touch-Key 觸摸按鍵及語音播放。相比上一代，BF5885AM64 在參數(shù)、性能及應(yīng)用端功能上均有提升，還增加了語音播放功能，可滿足聯(lián)網(wǎng)交互、后臺(tái)線程處理等需求，面向更高端客戶群體。
交叉點(diǎn)開關(guān)還具有獨(dú)立（單位通道）信號(hào)損失報(bào)警功能和集成式溫度傳感器，從而簡(jiǎn)化了故障診斷。
大型交叉點(diǎn)開關(guān)是在小尺寸互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）內(nèi)實(shí)現(xiàn)的，是理想的、面向大型系統(tǒng)的低功耗解決方案。
M21165 160x160交叉點(diǎn)開關(guān)可以將通道視為獨(dú)立通道（通道模式）或4條通道1組（分組模式）來實(shí)現(xiàn)通道切換，并且通道內(nèi)歪斜很低�？梢岳猛ㄟ^雙/四線式串行接口或并行接口進(jìn)行訪問的寄存器來配置交叉點(diǎn)開關(guān)的各種選項(xiàng)和開關(guān)狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)了終接的靈活性。
與以前的產(chǎn)品一樣，HVL147采用同樣的超小型 EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封裝 ，芯片的尺寸為 0.8 mm × 0.6 mm × 0.5 mm （典型值），而 HVL147M 則采用 TEFP （Thin-EFP）封裝，厚度為0.4 mm（典型值），比EFP封裝更薄，因而可以把產(chǎn)品設(shè)計(jì)得更加小、更加薄。
移動(dòng)電話和無線局域網(wǎng)產(chǎn)品等高頻無線通信產(chǎn)品正在迅速地普及，人們要求使用三頻帶或者類似的多頻帶，并且要求具備多種功能。在這種情況下，不僅要求發(fā)射/接收開關(guān)更薄、更輕，還要求改善發(fā)射損失、節(jié)省功耗并改善向外發(fā)射的干擾，以便工作電流降低到1 mA甚至更低。
攝像頭鏡頭和D1/HD1/CIF分辨率圖像傳感器在內(nèi)的完整IP視頻攝像頭。
該參考設(shè)計(jì)主要瞄準(zhǔn)開發(fā)安全監(jiān)控和機(jī)器視覺應(yīng)用，其包括一個(gè)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)的Blackfin處理器。BF526C在統(tǒng)一內(nèi)核架構(gòu)上提供一種匯聚式解決方案，該架構(gòu)允許視頻信號(hào)處理與RISC MCU處理同步進(jìn)行，以便處理網(wǎng)絡(luò)接口需求。
據(jù)介紹，這款“四合一”MCU 芯片可集成并實(shí)現(xiàn)四大功能，包括 MCU 主控、RFID 智能卡檢測(cè)、Touch-Key 觸摸按鍵及語音播放。相比上一代，BF5885AM64 在參數(shù)、性能及應(yīng)用端功能上均有提升，還增加了語音播放功能，可滿足聯(lián)網(wǎng)交互、后臺(tái)線程處理等需求，面向更高端客戶群體。
交叉點(diǎn)開關(guān)還具有獨(dú)立（單位通道）信號(hào)損失報(bào)警功能和集成式溫度傳感器，從而簡(jiǎn)化了故障診斷。
大型交叉點(diǎn)開關(guān)是在小尺寸互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）內(nèi)實(shí)現(xiàn)的，是理想的、面向大型系統(tǒng)的低功耗解決方案。
M21165 160x160交叉點(diǎn)開關(guān)可以將通道視為獨(dú)立通道（通道模式）或4條通道1組（分組模式）來實(shí)現(xiàn)通道切換，并且通道內(nèi)歪斜很低�？梢岳猛ㄟ^雙/四線式串行接口或并行接口進(jìn)行訪問的寄存器來配置交叉點(diǎn)開關(guān)的各種選項(xiàng)和開關(guān)狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)了終接的靈活性。
與以前的產(chǎn)品一樣，HVL147采用同樣的超小型 EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封裝 ，芯片的尺寸為 0.8 mm × 0.6 mm × 0.5 mm （典型值），而 HVL147M 則采用 TEFP （Thin-EFP）封裝，厚度為0.4 mm（典型值），比EFP封裝更薄，因而可以把產(chǎn)品設(shè)計(jì)得更加小、更加薄。
移動(dòng)電話和無線局域網(wǎng)產(chǎn)品等高頻無線通信產(chǎn)品正在迅速地普及，人們要求使用三頻帶或者類似的多頻帶，并且要求具備多種功能。在這種情況下，不僅要求發(fā)射/接收開關(guān)更薄、更輕，還要求改善發(fā)射損失、節(jié)省功耗并改善向外發(fā)射的干擾，以便工作電流降低到1 mA甚至更低。
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