ADAU1850是一款非常精簡的降噪芯片，在藍牙芯片上外掛該芯片就可以為TWS耳機實現(xiàn)ANC降噪的功能。內(nèi)置了可編程FastDSP音頻處理器，提供高達768kHz的采樣率，這是降噪的核心。

3通道低延遲24位ADC， 支持3個模擬麥克風(fēng)輸入和4個數(shù)字麥克風(fēng)輸入；高性能的DAC信噪比高達110dB，在不開noise gating情況下底噪實測僅為3uV。

ADAU1850內(nèi)置的高精度EQ動態(tài)范圍和精度可以達到小數(shù)點后54個0，為調(diào)音師提供了風(fēng)格化調(diào)音的硬件基礎(chǔ)。ADAU1860是旗艦機的主動降噪芯片，功耗相比上代降低了30%，在ADAU1850一個 FastDSP的基礎(chǔ)上，額外增加了一個高性能 Tensilica HiFi DSP核，提供了更強大的DSP算力。

GBDriver RS2在實現(xiàn)了高速控制的同時，具備可伸縮至15bit ECC(糾錯碼)的強大錯誤校驗功能，以及TDK GBDriver系列共有的自動恢復(fù)功能(讀干擾對抗)、斷電時的并行錯誤防護功能，提高了NAND閃存的數(shù)據(jù)可靠性。

此外,該控制器具有120引腳TQPF封裝方式和144引腳VFBGA封裝方式。

該控制器還具有使用AES 128bit2加密算法的自動加密功能。通過加密NAND閃存中的數(shù)據(jù)來防范數(shù)據(jù)竄改和泄露，提供了強大的安全保護。

TDK購買這些薄膜并對其進行特殊處理，使其能夠在制造過程中再次使用。與傳統(tǒng)的PET薄膜相比，該系統(tǒng)使用的回收PET薄膜可將二氧化碳排放量減少.

嵌入式CPU內(nèi)核和面向應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計平臺，為客戶提供定制芯片設(shè)計服務(wù)與定制芯片量產(chǎn)服務(wù)，且往往能將前者轉(zhuǎn)化成后者。

目前支持28/14/7nm的工藝制程，支持多個晶圓廠上。在這一領(lǐng)域做的比較頂尖的是創(chuàng)意電子，涉及ASIC、SoC晶圓產(chǎn)品、委托設(shè)計等，已支持16/7/5nm的工藝制程，且主要支持臺積電晶圓廠。

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