無(wú)鉛6引腳DFN微型引腳框封裝允許CT探測(cè)器快速旋轉(zhuǎn)

發(fā)布時(shí)間:2021/12/21 22:23:06 訪問(wèn)次數(shù):944

Allegro 的 DFN (EW) 封裝最大厚度為 0.4 mm，是業(yè)界最薄的封裝，確保實(shí)現(xiàn)超薄的 BLDC 幣式電動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)。小型封裝和纖薄的外形使該器件非常適合于具有嚴(yán)格印刷電路板區(qū)域和元件凈空要求的應(yīng)用。A1448 采用無(wú)鉛 6 引腳 DFN 微型引腳框封裝，并帶有外露散熱板以增強(qiáng)散熱功能。

每個(gè) BiCMOS 單片電路均集成了霍爾元件、可減少霍爾元件固有靈敏度漂移的溫度補(bǔ)償電路、小信號(hào)高增益放大器、鉗位低阻抗輸出級(jí)及專用動(dòng)態(tài)偏置消除技術(shù)。Allegro A1386 采用超小型（后綴 UA）通孔單列直插式封裝。

關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：

兼容第 12 代英特爾®酷睿™ 處理器，可支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板

基于 16Gb 芯片密度，啟動(dòng)速度達(dá) 4800MT/s，可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本

數(shù)據(jù)速率超過(guò) DDR4 的 2 倍，能為多核 CPU 提供有效處理多任務(wù)所需的數(shù)據(jù)

模塊密度比 DDR4 翻兩番，芯片密度從 16Gb 提升到 64Gb

將工作電壓降低到 1.1V，從而獲得更好的功率效率

XMP 支持性能輕松恢復(fù)到 JEDEC 速度

輸入相關(guān)噪聲性能是影響圖像質(zhì)量的關(guān)鍵因素。由于光電二極管和ADC通道之間的連接較短，因此AS5951的噪聲性能非常低，可以提高低劑量性能。

AS5951有兩種操作模式：高分辨率模式和低劑量模式。在高分辨率模式下，當(dāng)輸入電流范圍為200 nA時(shí)，最大噪聲為0.30 fC。在低劑量模式下，當(dāng)噪聲水平為0.43 fC時(shí)，兩個(gè)像素合并為一個(gè)更大的像素，從而可提高信噪比性能，并降低劑量水平。

±600 ppm的高線性度（包括光電二極管）還可確保生成無(wú)偽影圖像。最短集成時(shí)間（200 μs）允許CT探測(cè)器快速旋轉(zhuǎn)。數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)可通過(guò)SPI接口訪問(wèn)讀取。