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對稱多處理(SMP)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)一般情況下減少60%的原器件數(shù)目

發(fā)布時間:2022/1/17 8:56:58 訪問次數(shù):1011

高性能音頻系列的兩款產(chǎn)品AS3501和AS3502。這AS3501是一款針對前饋降噪的高集成、具有成本競爭力的解決方案;AS3502則是用于反饋式有源降噪的解決方案,在反饋式有源降噪系統(tǒng)中,麥克風(fēng)內(nèi)置于耳機(jī)內(nèi)靠近喇叭的地方。

兩款I(lǐng)C由1.0V 至1.8V單電源供電,結(jié)合了絕對地耳機(jī)放大器及靈活的降噪結(jié)構(gòu),與市場上大多數(shù)集成解決方案比較,一般情況下可減少60%的原器件數(shù)目?捎脩舳x的內(nèi)部寄存器設(shè)置能實現(xiàn)不同的配置,為廣泛的產(chǎn)品組合提供了差異性和靈活性的設(shè)計。

根據(jù)Forward Concepts公司最近的調(diào)查結(jié)果,嵌入式DSP產(chǎn)品的市場為104億美元,并將蓬勃增長。ADI公司的Blackfin處理器直接瞄準(zhǔn)這個市場。

這兩種Blackfin處理器現(xiàn)在都可提供樣片。其中一種是ADSP-BF561雙內(nèi)核750 MHz處理器,具有對稱多處理(SMP)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

SMP結(jié)構(gòu)在信號處理和控制功能的集成和分割方面能夠為用戶提供最高的性能和最大的設(shè)計靈活性;另外一種單內(nèi)核ADSP-BF533也提供750 MHz時鐘速率,它允許程序員將一個極低功耗的小外形處理器用于新類型的便攜式設(shè)備。

萊迪思sensAI解決方案榮獲2022年CES創(chuàng)新獎,該產(chǎn)品提供現(xiàn)成的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設(shè)計和演示、定制設(shè)計服務(wù)以及由Mirametrix®提供的Glance,設(shè)計團(tuán)隊可以使用這些資源快速開發(fā)新的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備并將其快速推向市場。

中等帶寬現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和FPGA系統(tǒng)級芯片(SoC)器件將靜態(tài)功耗降低了一半,與所有同類器件相比,具有最小的發(fā)熱區(qū)域,最優(yōu)的性能和計算能力,完美解決了上述挑戰(zhàn)。

PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統(tǒng)成本,同時幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰(zhàn)。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業(yè)界最佳的功耗和性能組合。

(素材來源:轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除,特別感謝)

高性能音頻系列的兩款產(chǎn)品AS3501和AS3502。這AS3501是一款針對前饋降噪的高集成、具有成本競爭力的解決方案;AS3502則是用于反饋式有源降噪的解決方案,在反饋式有源降噪系統(tǒng)中,麥克風(fēng)內(nèi)置于耳機(jī)內(nèi)靠近喇叭的地方。

兩款I(lǐng)C由1.0V 至1.8V單電源供電,結(jié)合了絕對地耳機(jī)放大器及靈活的降噪結(jié)構(gòu),與市場上大多數(shù)集成解決方案比較,一般情況下可減少60%的原器件數(shù)目?捎脩舳x的內(nèi)部寄存器設(shè)置能實現(xiàn)不同的配置,為廣泛的產(chǎn)品組合提供了差異性和靈活性的設(shè)計。

根據(jù)Forward Concepts公司最近的調(diào)查結(jié)果,嵌入式DSP產(chǎn)品的市場為104億美元,并將蓬勃增長。ADI公司的Blackfin處理器直接瞄準(zhǔn)這個市場。

這兩種Blackfin處理器現(xiàn)在都可提供樣片。其中一種是ADSP-BF561雙內(nèi)核750 MHz處理器,具有對稱多處理(SMP)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

SMP結(jié)構(gòu)在信號處理和控制功能的集成和分割方面能夠為用戶提供最高的性能和最大的設(shè)計靈活性;另外一種單內(nèi)核ADSP-BF533也提供750 MHz時鐘速率,它允許程序員將一個極低功耗的小外形處理器用于新類型的便攜式設(shè)備。

萊迪思sensAI解決方案榮獲2022年CES創(chuàng)新獎,該產(chǎn)品提供現(xiàn)成的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設(shè)計和演示、定制設(shè)計服務(wù)以及由Mirametrix®提供的Glance,設(shè)計團(tuán)隊可以使用這些資源快速開發(fā)新的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備并將其快速推向市場。

中等帶寬現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和FPGA系統(tǒng)級芯片(SoC)器件將靜態(tài)功耗降低了一半,與所有同類器件相比,具有最小的發(fā)熱區(qū)域,最優(yōu)的性能和計算能力,完美解決了上述挑戰(zhàn)。

PolarFire FPGA和FPGA SoC降低了客戶的系統(tǒng)成本,同時幫助他們在不犧牲帶寬的前提下解決散熱挑戰(zhàn)。屢獲殊榮的PolarFire FPGA平臺提供了業(yè)界最佳的功耗和性能組合。

(素材來源:轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除,特別感謝)

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