低密度的產(chǎn)品,將功耗降低了一半以上,同時保持了一流的功能.沒有其他同類別產(chǎn)品能與之媲美。Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T）和新增的PolarFire SoC（MPFS025T）憑借超低功耗.

超過市場上任何低密度FPGA或SoC FPGA同類產(chǎn)品的性能/功耗指標(biāo)，擁有快速的FPGA結(jié)構(gòu)和信號處理能力、功能最強的收發(fā)器以及業(yè)界唯一基于硬化應(yīng)用級RISC-V®架構(gòu)的復(fù)合處理器，具有2兆字節(jié)（MB）的二級緩存和低功耗DDR4（LPDDR4）內(nèi)存支持。

該產(chǎn)品組合包括25K邏輯元素的多核RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應(yīng)用開啟無限可能。

AS3501和AS3502在1.5V電源驅(qū)動16Ω揚聲器時，單端模式下功率高達(dá)34mW，橋接條件下的功率超過100mW。兩個器件在實現(xiàn)有源降噪功能的同時仍能保證出色的音質(zhì)，確保信噪比（SNR）>100dB、總諧波失真（THD）<0.1%。

現(xiàn)有的有源降噪解決方案在激活時大多會出現(xiàn)人工噪聲，而AS3501和AS3502可以很好地解決這個問題，極具競爭優(yōu)勢。

第一顆擁有太空應(yīng)用資格的DSP組件，其強大性能可滿足太空電子系統(tǒng)的需求。SMV320C6701 DSP是一種高性能浮點組件，符合軍用性能38535 (MIL-PRF-38535) Qualified Manufacturer List (QML) Class V太空應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

通信和控制系統(tǒng)、星際探險的登陸船和探測船、樣本采集裝置和許多其它先進(jìn)的信號處理設(shè)備，都有賴于符合太空應(yīng)用要求的零件技術(shù)。

TI率先推出具備Class V處理能力的SMV320C6701 DSP后，成為業(yè)界中能滿足這類特殊應(yīng)用需求的半導(dǎo)體廠商；TI所供應(yīng)的組件除了具備更高性能、更低功耗及更高集成度等特性之外，更能在極端險惡的太空環(huán)境下工作。

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