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65納米產(chǎn)品CPF和統(tǒng)一功率格式(UPF)的RTL-to-GDSII流程

發(fā)布時間:2022/1/18 13:28:01 訪問次數(shù):948

Talus IC實現(xiàn)系統(tǒng)已得到進(jìn)一步增強(qiáng),可支持通用功率格式(CPF)。通過加入CPF支持功能,Talus成為了首個可同時支持CPF和統(tǒng)一功率格式(UPF)的RTL-to-GDSII流程。兩種格式均允許一次性獲取規(guī)格要求并將其貫穿應(yīng)用于整個流程中,可實現(xiàn)更好更快的低功耗集成電路(IC)實現(xiàn)。

通過提供兩種格式支持,微捷碼使得設(shè)計師能夠靈活地選擇最適合其設(shè)計的低功耗格式,同時還提供了各種先進(jìn)的低功耗設(shè)計功能,可將功耗降至最低、最大程度提高結(jié)果質(zhì)量(QoR)并減少迭代。

微捷碼的開放式架構(gòu)和統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型簡化了在Talus RTL-to-GDSII環(huán)境中CPF的應(yīng)用。

單芯片DAC和ADC中配置的數(shù)字上變頻器(DUC) DSP模塊和數(shù)字下變頻器(DDC) DSP模塊。圖2是DUC和DDC框圖示例,說明了這些數(shù)據(jù)通道常用的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這些DUC和DDC模塊有許多用途:

與數(shù)字接口的數(shù)據(jù)速率相比,內(nèi)插(DUC)和抽取(DDC)轉(zhuǎn)換器的采樣速率。

轉(zhuǎn)化即將合成的DAC數(shù)據(jù)(DUC)和數(shù)字化ADC數(shù)據(jù)(DDC)的頻率。

將接口的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)發(fā)射導(dǎo)向基帶處理器(BBP)。

為每個通道實現(xiàn)數(shù)字增益,產(chǎn)生更接近系統(tǒng)滿量程值的碼值。

支持注入簡單的數(shù)字音調(diào),無需數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)鏈路,便能簡化系統(tǒng)快速啟動。

將每個通道的相位對齊通用基準(zhǔn)。

65納米產(chǎn)品采用的是鎖相環(huán)路 (PLL) 而非延遲鎖相環(huán) (DLL) 技術(shù),其可使數(shù)據(jù)有效窗口擴(kuò)展 35%,以幫助客戶縮短開發(fā)時間、節(jié)約開發(fā)成本。

每款產(chǎn)品均提供不同 I/O 寬度(x18 或 x36)、突發(fā)長度(B4 或 B2)和延遲(1.5、2.0 或 2.5)的多種配置標(biāo)準(zhǔn)。65 納米的 72-Mbit SRAM 采用標(biāo)準(zhǔn)的 165 引腳微間距球柵陣列 (FBGA) 封裝,為便于技術(shù)移植,其可與現(xiàn)有的 90納米 QDR和 DDR 器件引腳兼容。


65 納米線寬的 Quad Data Rate (QDR) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件樣品。


(素材來源:轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除,特別感謝)

Talus IC實現(xiàn)系統(tǒng)已得到進(jìn)一步增強(qiáng),可支持通用功率格式(CPF)。通過加入CPF支持功能,Talus成為了首個可同時支持CPF和統(tǒng)一功率格式(UPF)的RTL-to-GDSII流程。兩種格式均允許一次性獲取規(guī)格要求并將其貫穿應(yīng)用于整個流程中,可實現(xiàn)更好更快的低功耗集成電路(IC)實現(xiàn)。

通過提供兩種格式支持,微捷碼使得設(shè)計師能夠靈活地選擇最適合其設(shè)計的低功耗格式,同時還提供了各種先進(jìn)的低功耗設(shè)計功能,可將功耗降至最低、最大程度提高結(jié)果質(zhì)量(QoR)并減少迭代。

微捷碼的開放式架構(gòu)和統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型簡化了在Talus RTL-to-GDSII環(huán)境中CPF的應(yīng)用。

單芯片DAC和ADC中配置的數(shù)字上變頻器(DUC) DSP模塊和數(shù)字下變頻器(DDC) DSP模塊。圖2是DUC和DDC框圖示例,說明了這些數(shù)據(jù)通道常用的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這些DUC和DDC模塊有許多用途:

與數(shù)字接口的數(shù)據(jù)速率相比,內(nèi)插(DUC)和抽取(DDC)轉(zhuǎn)換器的采樣速率。

轉(zhuǎn)化即將合成的DAC數(shù)據(jù)(DUC)和數(shù)字化ADC數(shù)據(jù)(DDC)的頻率。

將接口的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)發(fā)射導(dǎo)向基帶處理器(BBP)。

為每個通道實現(xiàn)數(shù)字增益,產(chǎn)生更接近系統(tǒng)滿量程值的碼值。

支持注入簡單的數(shù)字音調(diào),無需數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)鏈路,便能簡化系統(tǒng)快速啟動。

將每個通道的相位對齊通用基準(zhǔn)。

65納米產(chǎn)品采用的是鎖相環(huán)路 (PLL) 而非延遲鎖相環(huán) (DLL) 技術(shù),其可使數(shù)據(jù)有效窗口擴(kuò)展 35%,以幫助客戶縮短開發(fā)時間、節(jié)約開發(fā)成本。

每款產(chǎn)品均提供不同 I/O 寬度(x18 或 x36)、突發(fā)長度(B4 或 B2)和延遲(1.5、2.0 或 2.5)的多種配置標(biāo)準(zhǔn)。65 納米的 72-Mbit SRAM 采用標(biāo)準(zhǔn)的 165 引腳微間距球柵陣列 (FBGA) 封裝,為便于技術(shù)移植,其可與現(xiàn)有的 90納米 QDR和 DDR 器件引腳兼容。


65 納米線寬的 Quad Data Rate (QDR) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件樣品。


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