i.MX35 PDK集成模塊化迅速察覺到系統(tǒng)內溫度變化情況

發(fā)布時間:2022/1/21 8:25:46 訪問次數:107

i.MX35 PDK 基于強大的ARM1136內核，是適用于各種應用的高性能、低功耗和經濟高效的解決方案，包括那些需要開放操作系統(tǒng)和強大用戶界面的器件。 i.MX35 PDK 板支持全系列 i.MX35 產品。

為i.MX35 系列應用處理器提供產品開發(fā)工具包（PDK），繼續(xù)幫助客戶節(jié)省開發(fā)時間，優(yōu)化設計工作。這些工具包依托i.MX31和 i.MX27 PDK的成功經驗，在精選的Linux 或 Windows Embedded CE操作系統(tǒng)中包括了開發(fā)板、layout和設計文件以及軟件。

i.MX35 PDK的集成模塊化設計實現了高效的開發(fā)流程，這是加快硬件和軟件集成的關鍵優(yōu)勢。

數字溫度傳感器采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。

Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2C™或SMBus業(yè)界標準接口傳送，可迅速察覺到系統(tǒng)內的溫度變化情況。

新器件采用SOT-23封裝，毋須外置器件，大大節(jié)省了布板空間及元器件數量，并為應用在溫度方面提供更全面的保護。

90-nm Stratix® II EP2S130器件，該器件是目前世界上最大的FPGA。

EP2S130器件使Altera成為業(yè)內最高密度FPGA的制造者，其等價邏輯單元（LEs）數量達到132,540，比目前任何上市的FPGA都要大50%以上。

Stratix II系列的高密度、出色的性能表現，使其成為當今復雜系統(tǒng)設計的最佳可編程邏輯選擇。EP2S130的上市，將進一步擴展Altera的市場，同HardCopy®系列一起，在高密度、高性能應用上向ASIC發(fā)起挑戰(zhàn)。

(素材來源：轉載自網絡,如涉版權請聯(lián)系刪除,特別感謝）

i.MX35 PDK的集成模塊化設計實現了高效的開發(fā)流程，這是加快硬件和軟件集成的關鍵優(yōu)勢。

數字溫度傳感器采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。

新器件采用SOT-23封裝，毋須外置器件，大大節(jié)省了布板空間及元器件數量，并為應用在溫度方面提供更全面的保護。

90-nm Stratix® II EP2S130器件，該器件是目前世界上最大的FPGA。

EP2S130器件使Altera成為業(yè)內最高密度FPGA的制造者，其等價邏輯單元（LEs）數量達到132,540，比目前任何上市的FPGA都要大50%以上。

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相關IC型號: 16220766; TA7685P/-1; CESSL1J101M1012AA; CNY17F-2X001; TC551001CF-85V; RF23256E; FQA6N80; MA4SW201; HSDL-7001; P87C52EBBB

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