one-shot測溫模式PDK通用接口板低k絕緣材料的高密度
發(fā)布時間:2022/1/21 8:44:52 訪問次數(shù):1050
PDK 用三個獨立的、可重復利用的模塊簡化了開發(fā)。這三個模塊協(xié)同工作,精簡了軟件的創(chuàng)建流程。i.MX35 PDK 的特性包括:
現(xiàn)有PDK通用接口板,這個模塊包含軟件和應用開發(fā)的必要功能,包括串行接口,以太網接口和JTAG接口.
飛思卡爾的i.MX35處理器系列基于ARM11內核,實現(xiàn)了性能、功耗、連接和媒體功能之間的最佳平衡,而這些功能正是推動當今復雜應用所必需的。i.MX35 處理器廣泛服務于各種汽車、工業(yè)和通用嵌入應用。
新器件還能以“one-shot”測溫模式工作,僅在需要讀取溫度時喚醒器件,隨后即返回休眠狀態(tài),可將功耗降至最低。
新器件的分辨率高達12位,能夠快速預測溫度的變化并探測溫度的細微變化趨勢。
可以根據系統(tǒng)的需要來設定器件的分辨率,從而調節(jié)轉換的時間,以便確保該器件能快速讀取并向外傳送溫度數(shù)據。
MCP9802/3器件另設有SMBus系統(tǒng)超時功能,可防止通信總線被鎖定,使系統(tǒng)更為可靠。
經過由業(yè)內專家認可的基準測試方法測試表明,Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比,速度平均快39%。
新器件僅占用極小的面板空間,能夠更準確地測量溫度,保護和/或校準系統(tǒng)并提供溫度信息,可幫助設計人員有效保護應用,更快地應對溫度變化。
(素材來源:轉載自網絡,如涉版權請聯(lián)系刪除,特別感謝)
PDK 用三個獨立的、可重復利用的模塊簡化了開發(fā)。這三個模塊協(xié)同工作,精簡了軟件的創(chuàng)建流程。i.MX35 PDK 的特性包括:
現(xiàn)有PDK通用接口板,這個模塊包含軟件和應用開發(fā)的必要功能,包括串行接口,以太網接口和JTAG接口.
飛思卡爾的i.MX35處理器系列基于ARM11內核,實現(xiàn)了性能、功耗、連接和媒體功能之間的最佳平衡,而這些功能正是推動當今復雜應用所必需的。i.MX35 處理器廣泛服務于各種汽車、工業(yè)和通用嵌入應用。
新器件還能以“one-shot”測溫模式工作,僅在需要讀取溫度時喚醒器件,隨后即返回休眠狀態(tài),可將功耗降至最低。
新器件的分辨率高達12位,能夠快速預測溫度的變化并探測溫度的細微變化趨勢。
可以根據系統(tǒng)的需要來設定器件的分辨率,從而調節(jié)轉換的時間,以便確保該器件能快速讀取并向外傳送溫度數(shù)據。
MCP9802/3器件另設有SMBus系統(tǒng)超時功能,可防止通信總線被鎖定,使系統(tǒng)更為可靠。
經過由業(yè)內專家認可的基準測試方法測試表明,Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比,速度平均快39%。
新器件僅占用極小的面板空間,能夠更準確地測量溫度,保護和/或校準系統(tǒng)并提供溫度信息,可幫助設計人員有效保護應用,更快地應對溫度變化。
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