50V輸入的同步降壓型轉(zhuǎn)換器LTC3632，該器件采用3mmx3mm(或MSOP8-E)封裝，提供高達(dá)20mA的連續(xù)輸出電流。它在4.5V至50V的輸入電壓范圍內(nèi)工作，具有高達(dá)60V的保護(hù)，從而非常適用于4mA至20mA的汽車和工業(yè)控制環(huán)路應(yīng)用。

LTC3632運(yùn)用內(nèi)部同步整流和可編程峰值電流模式設(shè)計(jì),以在更低電流應(yīng)用中優(yōu)化效率。

由于該轉(zhuǎn)換器固有的穩(wěn)定性，因此無需外部補(bǔ)償，從而最大限度地減小了解決方案占板面積。它還有一個(gè)可調(diào)的輸出電壓 (低至 0.8V)。

隨著PCI Express接口市場(chǎng)的擴(kuò)大，Broadcom已經(jīng)把BCM5708 C-NIC帶到了廣大的消費(fèi)者身邊。為了與該公司的第一代NetXtreme II產(chǎn)品BCM5706所支持的PCI-X接口兼容，Broadcom現(xiàn)已著手策劃能夠同時(shí)支持PCI Express和PCI-X的NetXtreme II C-NIC。

根據(jù)Omdia 2021的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在各功率器件門類都呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)的同時(shí)，SiC和IGBT的增幅是最大的，其中SiC的增幅將超過130%，IGBT將有近80%的增幅。

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展迅速，未來前景被人看好。于此同時(shí)，硅基市場(chǎng)依然保持主導(dǎo)地位，根據(jù)Omdia 2021的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，發(fā)展到2024年，硅基功率器件仍將占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的主要份額，約80%。

目前瑞能半導(dǎo)體在晶閘管領(lǐng)域，全球細(xì)分市場(chǎng)份額排名第二，中國(guó)細(xì)分市場(chǎng)排名第一；在碳化硅整流器領(lǐng)域，全球細(xì)分市場(chǎng)排名第五（國(guó)內(nèi)細(xì)分市場(chǎng)排名第一）。

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